[实用新型]一种散热性能好的计算机主机箱有效
申请号: | 201922148489.8 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN211319132U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 赵硕斌 | 申请(专利权)人: | 赵硕斌 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 马小辉 |
地址: | 315100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 计算 机主 机箱 | ||
1.一种散热性能好的计算机主机箱,包括用于连接整个装置的框架(1),所述框架(1)的表面开设有若干卡槽,其特征在于:所述框架(1)的四周分别卡接有后板(2)、后侧板(10)、前侧板(11)、主面板(13),所述框架(1)的底面焊接有主底板(5),所述框架(1)的顶面卡接有顶板(8),所述后板(2)的表面开设有进气格栅(3),所述后板(2)的内侧固定安装有主板支架(4),所述主底板(5)的顶面固定安装有硬盘支架(6)、电源(7),所述顶板(8)的表面开设有方孔,所述后侧板(10)与前侧板(11)之间固定连接有散热装置(9),所述后侧板(10)、前侧板(11)的表面开设有方孔,所述主面板(13)的表面开设孔洞,所述主面板(13)的孔洞内固定安装有防尘网(12),所述主面板(13)的表面固定安装有电源键、电源指示灯、USB接口。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱,其特征在于:所述散热装置(9)包括散热板(901),所述散热板(901)由若干铝板并列连接构成,所述散热板(901)的铝板之间贴有散热块(905),所述散热块(905)为空心槽结构,所述散热块(905)的侧面焊接有铜管(902),所述铜管(902)的另一端焊接有第一导热块(903),所述散热板(901)一侧通过相同的散热块(905)、铜管(902)焊接有第二导热块(904)。
3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱,其特征在于:所述进气格栅(3)位于主板支架(4)的上方与散热装置(9)的后侧相对,所述防尘网(12)与散热装置(9)的前侧相对。
4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱,其特征在于:所述顶板(8)的方孔用于固定电脑显卡接线口,所述后侧板(10)的方孔用于固定主板接线口。
5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱,其特征在于:所述后侧板(10)、前侧板(11)的表面开设有长条型孔洞,所述散热装置(9)通过后侧板(10)、前侧板(11)的长条型孔洞使用螺丝钉固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种散热性能好的计算机主机箱,其特征在于:所述第一导热块(903)、第二导热块(904)为空心结构,所述散热块(905)贴在散热板(901)的铝板上构成空心结构,所述铜管(902)、第一导热块(903)、第二导热块(904)与散热块(905)中填充冷却剂。
7.根据权利要求2所述的一种散热性能好的计算机主机箱,其特征在于:所述铜管(902)为软质空心铜管,所述第一导热块(903)、第二导热块(904)、散热块(905)均为铜质结构,所述第一导热块(903)大小适配电脑CPU大小,所述第二导热块(904)大小适配显卡处理器大小。
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