[实用新型]一种带GPS定位的温度传感智能终端

权利要求书

1.一种带GPS定位的温度传感智能终端，包括高容量锂电池、电源转换、嵌入式MCU、BC20模组、远端温度传感器、近端温度传感器，由大容量高能锂电池供电，其特征在于：锂电池的3.6V供电一部分给通信模块供电，另一部分通过LDO电源转换芯片转换成3.0V给板上其他器件供电，BC20模组同时集成了NB-IoT通信和GPS定位的功能，嵌入式MCU通过NB-IOT通信模块与嵌入式MCU之间的USART信号电平转换电路实现嵌入式MCU和BC20模组信号之间的转换，转换的信号采用NB-IOT通讯模块上传到NB-IOT基站报警并给出位置信息，NB-IOT基站生成工单。

2.根据权利要求1所述的带GPS定位的温度传感智能终端，其特征在于：所述嵌入式MCU采用STM32L151单片机芯片，其与远端温度传感器采用SPI总线连接，其与近端温度传感器采用I2C总线连接，远端温度传感器与温度传感器探头连接。

3.根据权利要求1所述的带GPS定位的温度传感智能终端，其特征在于：所述远端温度传感器采用SPI总线协议的MAX31865，所述近端温度传感器采用I2C总线协议的LM75，所述温度传感器探头采用PT100。

4.根据权利要求1所述的带GPS定位的温度传感智能终端，其特征在于：所述近端温度传感器的电路包括I2C总线协议的温度传感芯片U4及周围电阻R12、R13、R14，I2C接口和MCU的对应接口相连，INT_N_LM75作为中断信号引入MCU，所述U4及周围电阻R12、R13、R14组成监测电路用来监测电路板上的实时环境温度，其中，并联设置的R13、R14为I2C总线的上拉电阻提供总线的驱动电流。

5.根据权利要求1所述的带GPS定位的温度传感智能终端，其特征在于：所述远端温度传感器电路包括远端温度传感器芯片U3、P沟MOS管Q12，远端温度传感器芯片U3为SPI总线协议的MAX31865，电路板上的CS_N低电位信号打开P沟MOS管Q12进而接通远端温度传感器芯片U3的电源输入，同时CS_N低电位信号也会使能远端温度传感器芯片U3的SPI总线从而使嵌入式MCU灵活地控制远端温度传感器芯片U3的功耗。