[实用新型]一种光电器件发射模块的测试工装有效

专利信息
申请号: 201922155027.9 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN210351177U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 陈元荣 申请(专利权)人: 厦门市光飞扬通信技术有限公司
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50;H04B10/07
代理公司: 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 代理人: 徐婕
地址: 361000 福建省厦门市湖里区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 光电 器件 发射 模块 测试 工装
【权利要求书】:

1.一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,包括PCB板(1)以及设置于PCB板(1)上且相互独立的多组信号传输线路组(2),各组所述信号传输线路组(2)的一端均连接有连接头(3),所述连接头(3)上连接有用于与测试仪连接的插接公端(4),所述信号传输线路组(2)上设置有用于供光电器件发射模块连接的对接部(5),各个所述对接部(5)分别对应于多种规格的光电器件发射模块设置。

2.根据权利要求1所述的一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,所述PCB板(1)包括底板(11)以及多个可拆卸设置于底板(11)上的电路板(12),所述底板(11)上开设有多个安装口(111),所述电路板(12)一一对应于安装口(111)安装,多组所述信号传输线路组(2)分别对应设置于多个电路板(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,所述安装口(111)底部对称设置有支撑沿(112),且所述电路板(12)通过螺栓(7)安装于支撑沿(112)上。

4.根据权利要求1所述的一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,所述连接头(3)与所述插接公端(4)通过金手指插接设置,且所述连接头(3)与插接公端(4)之间设置有用于将插接公端(4)固定于连接头(3)上的卡接结构(6)。

5.根据权利要求4所述的一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,所述卡接结构(6)包括设置于连接头(3)顶部上的限位沿(61)、设置于插接公端(4)顶部的弹性片(62)以及设置于弹性片(62)端部的限位部(63),所述弹性片(62)远离插接公端(4)的一端对接于限位沿(61)上,所述限位部(63)卡接于限位沿(61)远离插接公端(4)的一端端部上。

6.根据权利要求5所述的一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,所述限位部(63)的表面设置为半球状。

7.根据权利要求5所述的一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,所述弹性片(62)对称设置有两个,所述限位部(63)一一对应于弹性片(62)的数量设置。

8.根据权利要求1所述的一种光电器件发射模块的测试工装,其特征在于,各组所述信号传输线路组(2)相互平行设置。

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