[实用新型]一种治具

权利要求书

1.一种治具，其特征在于，用于切割晶体材料(7)，包括：相配合的底座(1)和限位凸台(2)，所述底座(1)的上壁面与下壁面之间设有预设的倾斜角，且所述底座(1)的上壁面开设有安装槽(3)，所述限位凸台(2)通过安装槽(3)可拆卸安装于所述底座(1)内，且所述限位凸台(2)用于放置待切割的晶体材料(7)。

2.根据权利要求1所述的一种治具，其特征在于，所述限位凸台(2)的上壁面还设有若干个标记槽(4)，若干个所述标记槽(4)为矩形阵列分布。

3.根据权利要求2所述的一种治具，其特征在于，若干个所述标记槽(4)均凸起设置于所述限位凸台(2)上。

4.根据权利要求3所述的一种治具，其特征在于，若干个所述标记槽(4)均与所述限位凸台(2)为一体成型结构。

5.根据权利要求4所述的一种治具，其特征在于，若干个所述标记槽(4)的形状均与所述晶体材料(7)的形状相适配。

6.根据权利要求5所述的一种治具，其特征在于，若干个所述标记槽(4)的尺寸均大于等于所述晶体材料(7)的尺寸。

7.根据权利要求2所述的一种治具，其特征在于，每相邻两个所述标记槽(4)的相交处均设有交界线轴(5)。

8.根据权利要求7所述的一种治具，其特征在于，所述交界线轴(5)的高度小于所述晶体材料(7)的高度。

9.根据权利要求1所述的一种治具，其特征在于，所述底座(1)上还设有一端开口的导向孔(6)，所述导向孔(6)的开口端的形状与所述限位凸台(2)边角的形状相适配。