[实用新型]一种硅光芯片与激光器的封装结构

权利要求书

1.一种硅光芯片与激光器的封装结构，其特征在于：所述封装结构包括基座，基座设置与硅光芯片(10)连接的基座贴合面(6)、与激光器芯片(1)和一体化反射镜透镜连接的基座上表面(5)；

基座设置通孔，通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出光面(4)连接、通孔底部开口与硅光芯片(10)的光栅耦合器表面连接；激光器芯片(1)靠近一体化反射镜透镜的入光面(2)的一端设置高斯光束出口；激光器芯片(1)的高斯光束方向水平射入一体化反射镜透镜的入光面(2)、经一体化反射镜透镜的反射面(3)折射到一体化反射镜透镜的出光面(4)、穿过通孔聚焦到光栅耦合器表面；

所述基座贴合面(6)与基座上表面(5)延伸面的夹角为a1，且a1为13°±1°。

2.根据权利要求1所述的一种硅光芯片与激光器的封装结构，其特征在于：所述基座为钨铜基座。

3.根据权利要求2所述的一种硅光芯片与激光器的封装结构，其特征在于：所述钨铜基座与硅光芯片(10)通过具有固定折射率的紫外胶或热固胶进行贴装。

4.根据权利要求3所述的一种硅光芯片与激光器的封装结构，其特征在于：所述紫外胶或热固胶为透明光胶，对波长为1.2μm至1.6μm的光透穿，折射率为1.5。

5.根据权利要求1所述的一种硅光芯片与激光器的封装结构，其特征在于：所述激光器芯片(1)通过陶瓷衬底(7)与基座上表面(5)连接。

6.根据权利要求5所述的一种硅光芯片与激光器的封装结构，其特征在于：采用共晶焊将激光器芯片(1)贴装于陶瓷衬底(7)表面。

7.根据权利要求5所述的一种硅光芯片与激光器的封装结构，其特征在于：所述陶瓷衬底(7)与基座上表面(5)连接处设置第一镀金层(8)、与激光器芯片(1)连接处设置第二镀金层(9)。