[实用新型]一种导线架吸取装置

说明书

本实用新型实施例公开了一种导线架吸取装置。本实用新型的导线架吸取装置，包括：连接块、固定板和吸取机构，连接块设置在固定板上，吸取机构包括：真空发生器、多根固定杆和多个真空吸嘴，真空发生器设置在固定板上，固定杆竖直穿设在固定板上，位于固定板的外侧，固定杆上均设有气体通道，固定杆的顶端通过气体管路与真空发生器连接，多个真空吸嘴分别设置在多根固定杆的底端。本实用新型的导线架吸取装置，通过真空发生器使真空吸嘴产生真空负压，真空吸嘴吸取导线架，通过移动机构将导线架搬运到镭射刻字的机台上，真空吸嘴吸取导线架时，吸附在导线架上的最外侧的胶体上，使导线架保持平稳和平整。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片领域，具体涉及一种导线架吸取装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的基板/导线架的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板/导线架的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

导线架料条呈矩形薄片状，导线架的顶面上设有多个胶体，多个胶体以矩阵布设的方式设置在导线架上，导线架制作完成后，需搬运到机台上，通过镭射刻字的方式在导线架上打上标签。

本申请的发明人发现，由于导线架的材质较软，在现有生产中，如何抓取导线架，以将导线架搬运到镭射刻字的机台上，成为现有技术中面临的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导线架吸取装置，可平稳的抓取导线架，以将导线架搬运到机台上。

本实用新型实施例提供一种导线架吸取装置，所述导线架上矩阵布设有多个胶体，包括：连接块、固定板和吸取机构；

所述连接块设置在所述固定板上，所述连接块用于外接设备；

所述吸取机构包括：真空发生器、多根固定杆和多个真空吸嘴；

所述真空发生器设置在所述固定板上；

所述多根固定杆分别竖直穿设在所述固定板上，位于所述固定板的外侧，所述多根固定杆均设有气体通道，所述多根固定杆的顶端分别通过气体管路与所述真空发生器连接；

所述多个真空吸嘴分别设置在所述多根固定杆的底端，所述多个真空吸嘴用于吸取导线架，且所述多个真空吸嘴吸附在导线架的最外侧的胶体上。

在一种可行的方案中，所述吸取机构还包括：多个压力传感器；

所述多个压力传感器分别设置在所述气体管路上，所述多个压力传感器分别用于检测所述多个真空吸嘴吸附时的真空压力。

在一种可行的方案中，所述吸取机构还包括：多个蜂鸣报警器；

所述多个蜂鸣报警器分别与所述多个压力传感器电性连接。

在一种可行的方案中，还包括：压板；

所述压板与所述固定板连接，且位于所述固定板的下方，所述多根固定杆分别穿设在所述压板上。

在一种可行的方案中，所述压板包括：压板本体和防静电层；

所述防静电层设置在所述压板本体的底面上。

在一种可行的方案中，所述压板通过浮动机构与所述固定板连接；

所述浮动机构包括：导向柱、轴套、固定螺帽和限位螺栓；

所述压板设有台阶孔；

所述轴套设置在所述固定板上；

所述导向柱可滑动的穿设在所述轴套内；