[实用新型]一种高导磁材料热处理托盘有效
申请号: | 201922157479.0 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN211663669U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 薛洪明;施明明;张春刚 | 申请(专利权)人: | 苏州亿欧得电子有限公司 |
主分类号: | B65D19/30 | 分类号: | B65D19/30;B65D19/38 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 刘奇 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高导磁 材料 热处理 托盘 | ||
1.一种高导磁材料热处理托盘,其特征在于,所述托盘为镂空结构以减小与高导磁材料的接触面积;
所述托盘包括底板、以及设置在所述底板上的镂空网,所述镂空网通过高镍铬丝编织而成。
2.根据权利要求1所述的高导磁材料热处理托盘,其特征在于,所述镂空网的网孔形状为矩形。
3.根据权利要求1所述的高导磁材料热处理托盘,其特征在于,所述底板的材质为铁镍合金。
4.根据权利要求3所述的高导磁材料热处理托盘,其特征在于,所述镂空网与底板焊接固定。
5.根据权利要求1所述的高导磁材料热处理托盘,其特征在于,所述镂空网上还设置有框架结构以将托盘分隔成多个用于放置高导磁材料的放料区。
6.根据权利要求5所述的高导磁材料热处理托盘,其特征在于,所述框架结构的材质为高镍铬材料。
7.根据权利要求6所述的高导磁材料热处理托盘,其特征在于,所述框架结构与镂空网焊接固定。
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