[实用新型]一种SMT模板组装一体化设备有效

专利信息
申请号: 201922157751.5 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN212020500U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 吴刚;林明高;苏敬森 申请(专利权)人: 昆山市骏宇诚精密模具有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘静宇
地址: 215326 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 模板 组装 一体化 设备
【说明书】:

实用新型属于领域SMT模板组装设备技术领域,尤其涉及一种SMT模板组装一体化设备。本实用新型采用在固定底座上设置有带第一销孔与第二销孔的滑动导轨,在滑动导轨上连接有滑动底座,并在滑动底座的一侧上设置有第一插销与第二插销,通过在第一弹簧容纳管与第二弹簧容纳管设置有第一压缩弹簧与第二压缩弹簧,再通过第一插销与第二插销上的限位套与第一弹簧容纳管与第二弹簧容纳管上的限位板之间设置有第一压缩弹簧与第二压缩弹簧,此结构设计有利的保证了滑动底座可以便携的滑动、安装和拆卸于固定底座上,从而方便了工作人员对其的组装加工操作,避免了SMT模板损坏的同时提高了组装效率。

技术领域

本实用新型属于领域SMT模板组装设备技术领域,尤其涉及一种SMT模板组装一体化设备。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术;

现有技术中的SMT模板组装对人工操作要求较高,而且传统工艺实施起来比较繁琐,而且稍有不慎就会对SMT模板本身造成伤害,为了避免经济损失以及提高组装效率,我们提供了一种SMT模板组装一体化设备。

实用新型内容

本实用新型提供,旨在解决上述存在避免SMT模板在组装时出现损坏同时提高组装效率的问题。

本实用新型是这样实现的,一种SMT模板组装一体化设备,包括固定底座,所述固定底座顶端设置有滑动导轨,所述滑动导轨上滑动连接有滑动底座,所述滑动底座顶端安装有SMT母座,所述滑动底座的一侧设置有第一弹簧容纳管与第二弹簧容纳管,所述第一弹簧容纳管与所述第二弹簧容纳管上插接配合有第一插销与第二插销,所述第一插销与第二插销上均设置有限位套,所述第一弹簧容纳管与所述第二弹簧容纳管的一端均设置有限位板,所述第一插销与所述第二插销通过所述限位套与所述限位板设置有第一压缩弹簧与第二压缩弹簧,所述滑动导轨上设置有与所述第一插销与所述第二插销配合使用的第一销孔与第二销孔。

优选的,所述固定底座包括基础底座与辅助底座。

优选的,所述SMT母座上设置有SMT模板插口。

优选的,所述滑动底座的一端设置有推拉把手。

优选的,所述辅助底座的底端设置有真空吸盘。

优选的,所述真空吸盘的数量为4个。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型采用在固定底座上设置有带第一销孔与第二销孔的滑动导轨,在滑动导轨上连接有滑动底座,并在滑动底座的一侧上设置有第一插销与第二插销,通过在第一弹簧容纳管与第二弹簧容纳管设置有第一压缩弹簧与第二压缩弹簧,再通过第一插销与第二插销上的限位套与第一弹簧容纳管与第二弹簧容纳管上的限位板之间设置有第一压缩弹簧与第二压缩弹簧,此结构设计有利的保证了滑动底座可以便携的滑动、安装和拆卸于固定底座上,从而方便了工作人员对其的组装加工操作,避免了SMT模板损坏的同时提高了组装效率。

附图说明

图1为一种SMT模板组装一体化设备的三维立体结构示意图;

图2为一种SMT模板组装一体化设备的三维立体结构部分放大示意图;

图3为一种SMT模板组装一体化设备的侧面剖视结构示意图;

图4为一种SMT模板组装一体化设备的固定底座侧面剖视示意图。

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