[实用新型]一种被银夹具

说明书

本发明公开了被银夹具，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。

技术领域

本实用新型涉及一种被银夹具。

背景技术

被银：是在晶片表面涂上一层银金属涂层的步骤，原有的被银夹具包括三层板，分别是固定板和设置在固定板正反面上的遮挡板。固定板上设置有第一通孔，需要被银的晶片设置在第一通孔内，所述遮挡板上设置有第二通孔，第二通孔的尺寸小于晶片的尺寸。使用时，银浆料通过第二通孔后附着在第一通孔表面。为了防止晶片被夹坏，晶片的厚度要略微小于第一通孔的深度，这就导致晶片在第一通孔内不是完美的竖直状态，会有一些倾斜，导致晶片正反面的银浆不会在相对的区域，这会对晶片的性能造成一定的影响，因此有必要予以改进。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种被银夹具，可以避免晶片在被银时第一通孔内发生歪斜。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种被银夹具，包括机架和固定板，所述固定板正反面上设置有遮挡板，所述固定板相对的两端面转动连接在机架上，所述固定板上设置有第一通孔，需要被银的晶片设置在所述第一通孔内，所述遮挡板上设置有第二通孔，所述第二通孔的尺寸小于所述晶片的尺寸，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应设置，还包括一块支撑板，所述支撑板的一端面上设置有弹性体。使用时，气缸将支撑板往前推，所述支撑板在气缸的作用下顶紧所述固定板，所述弹性体插入一侧所述第二通孔后抵住所述第一通孔内的晶片，将所述晶片顶在另一侧所述遮挡板上。然后被银设备启动，完成晶片一侧的被银，之后气缸后退，固定板翻转180°，然后再重复前面的步骤，再完成另一侧的被银。整个被银过程中，晶片的两端始终被弹性体和遮挡板夹紧，使得晶片能够始终处于竖直位置，可以避免晶片在被银时第一通孔内发生歪斜。

上述技术方案中，优选的，每块所述遮挡板上设置有立柱，所述立柱穿过所述固定板和另一块所述遮挡板。

上述技术方案中，优选的，所述弹性体为海绵。

上述技术方案中，优选的，所述海绵的厚度大于10mm。

本实用新型的有益效果是：使用时，气缸将支撑板往前推，所述支撑板在气缸的作用下顶紧所述固定板，所述弹性体插入一侧所述第二通孔后抵住所述第一通孔内的晶片，将所述晶片顶在另一侧所述遮挡板上。然后被银设备启动，完成晶片一侧的被银，之后气缸后退，固定板翻转180°，然后再重复前面的步骤，再完成另一侧的被银。整个被银过程中，晶片的两端始终被弹性体和遮挡板夹紧，使得晶片能够始终处于竖直位置，可以避免晶片在被银时第一通孔内发生歪斜。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图2为图1的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

参见图1至2，一种被银夹具，包括机架1和固定板2，所述固定板2正反面上设置有遮挡板3，每块所述遮挡板3上设置有立柱32，所述立柱32穿过所述固定板2和另一块所述遮挡板3。