[实用新型]一种芯片的散热结构

权利要求书

1.一种芯片的散热结构，其特征在于，其由下而上依次包括基板（10）、粘结胶Ⅰ（20）、散热环（30）、粘结胶Ⅱ（40）和散热盖（55），所示散热环（30）通过粘结胶Ⅰ（20）与基板（10）固连，其中空的环内容纳芯片（60）封装，所述散热盖（55）通过粘结胶Ⅱ（40）与散热环（30）固连；所述散热盖（55）的下表面的对应散热环（30）处设置胶存储结构Ⅰ（51），和/或所述散热环（30）的上表面设置胶存储结构Ⅱ（31）。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述胶存储结构Ⅰ（51）为复数个凹槽或凹坑。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽的截面呈锯齿状。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述胶存储结构Ⅱ（31）为复数个凹槽或凹坑。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽的截面呈锯齿状。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述胶存储结构Ⅰ（51）与胶存储结构Ⅱ（31）的形状和走向一致。