[实用新型]一种壳体组件及移动终端有效
申请号: | 201922159732.6 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN210957013U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 符良挺 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/22;H04M1/02;H05K5/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 石磊 |
地址: | 519070 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 壳体 组件 移动 终端 | ||
本实用新型提供了一种壳体组件及移动终端,该壳体组件应用于移动终端内。移动终端包括位于一端的第一电路板、以及位于相对的另一端的第二电路板和/或天线辐射体。壳体组件包括位于第一电路板及第二电路板和/或天线辐射体之间的壳体,以及穿设在壳体内且与壳体绝缘隔离的信号传输线。信号传输线的两端均外露于壳体外,且信号传输线的一端与第一电路板电连接,信号传输线的另一端与第二电路板和/或天线辐射体电连接。通过在壳体内穿设信号传输线,信号传输线电连接第一电路板及第二电路板或天线辐射体,无需设置射频同轴线,节省移动终端内的空间。可以使信号传输线的长度减少,降低传输损耗,改善天线的辐射效率,节省整机成本。
技术领域
本实用新型涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种壳体组件及移动终端。
背景技术
目前,手机已经成为现在人们生活的必需品,手机的发展由最开始的功能机也逐渐演变成为现在的智能机。手机制造商为了美观也把手机厚度向减薄的方向设计。为了减薄手机厚度,手机中的电路板也由原来的一整块电路板演变为采用断板设计的方式,按尺寸分割为主电路板和次电路板,其中主电路板的尺寸较大,通常设置在手机内部的一端;次电路板的尺寸较小,通常设置在手机内部的另一端,与天线辐射体位于手机的相同端。而断板设计的方式必然使得位于手机一端的次电路板或天线辐射体和位于手机另一端的主电路板之间不相连,因而现有技术中引进了射频同轴线起到信号连接及传输作用,其中射频同轴线的一端与主电路板连接,另一端与次电路板或天线辐射体连接。且射频同轴线设置在主电路板及次电路板或天线辐射体之间。在设置射频同轴线时,为了避让电池,通常沿着手机内部边缘走线。然而射频同轴线的尺寸较大,且沿手机内部边缘的走线方式必然会占据了较大的结构空间,影响了手机整机的尺寸优化。同时射频同轴线沿着手机边缘走线,使射频同轴线的长度较长,从而造成损耗较大。另外,随着5G的来临,天线数量会急剧增加,一部手机内部至少需要有两根射频同轴线,射频同轴线增加会使整机成本增加。
实用新型内容
本实用新型提供一种壳体组件及移动终端,用以简化第一电路板及第二电路板或天线辐射体之间的连接,节省移动终端内部的结构空间,改善天线的辐射效率。
第一方面,本实用新型提供了一种壳体组件,该壳体组件应用于移动终端内。移动终端包括位于一端的第一电路板、以及位于相对的另一端的第二电路板和/或天线辐射体。壳体组件包括位于第一电路板及第二电路板和/或天线辐射体之间的壳体,以及穿设在壳体内且与壳体绝缘隔离的信号传输线。其中,信号传输线的两端均外露于壳体外,且信号传输线的一端与第一电路板电连接,信号传输线的另一端与第二电路板和/或天线辐射体电连接。
在上述的方案中,通过在位于第一电路板及第二电路板和/或天线辐射体之间的壳体内穿设信号传输线,通过信号传输线电连接第一电路板及第二电路板或天线辐射体,从而无需在第一电路板及第二电路板或天线辐射体之间设置射频同轴线,简化连接结构,且节省移动终端内的空间。另外,由于在壳体内穿设信号传输线,其无需避让移动终端的电池,可以使信号传输线的长度减少,从而降低信号在第一电路板及第二电路板和/或天线辐射体之间的传输损耗,改善天线的辐射效率,节省整机成本。
在一个具体的实施方式中,壳体为金属壳,且金属壳与第一电路板、第二电路板及天线辐射体均绝缘隔离,以防止金属壳因与第一电路板、第二电路板或天线辐射体电连接,从而影响移动终端的性能。在具体设置时,可以采用绝缘胶的方式绝缘隔离金属壳及第一电路板、第二电路板或天线辐射体。
在一个具体的实施方式中,金属壳内设置有用于穿设信号传输线的通孔,且信号传输线与通孔的内壁之间绝缘隔离,以节省信号传输线所占用移动终端的内部空间,便于移动终端的小型化。
在一个具体的实施方式中,通孔内设置有用于绝缘隔离信号传输线及通孔的内部的绝缘胶,以简化信号传输线及金属壳之间的绝缘隔离,且便于将信号传输线固定在金属壳内的通孔内。
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