[实用新型]一种恒温型航空电子器件封装盒有效

专利信息
申请号: 201922162344.3 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN211555963U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 牛武 申请(专利权)人: 长沙航空职业技术学院
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10;H01M10/613;H01M10/635;H01M10/6563;H01M10/6551
代理公司: 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 代理人: 雍常明
地址: 410124 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 恒温 航空 电子器件 封装
【说明书】:

实用新型公开了一种恒温型航空电子器件封装盒,包括底板、下盒体、上盖体,所述下盒体与底板固定,所述底板的顶壁上安装有电子器件,所述下盒体和上盖体相互对接,且下盒体和上盖体的内部均设有外海绵层和内海绵层,所述下盒体的一侧安装有海绵芯线管,所述上盖体的顶壁上通过多个滑动座转动设有齿圈。本方案的封装盒采用上盖体和下盒体对接的安装方式,其安装过程只需要通过一次转动即可完成每个螺栓的固定,更加便捷,此外该封装盒设置了双层海绵,可确保其内部的电子器件不被外接气温影响,同时更是可对电子器件自身运行时产生的热量进行方便有效的排出,确保电子器件安全稳定的运行使用。

技术领域

本实用新型涉及航空电子技术领域,尤其涉及一种恒温型航空电子器件封装盒。

背景技术

航空电子是指飞机上所有电子系统的总和。一个最基本的航空电子系统由通信、导航和显示管理等多个系统构成,为了确保航空电子稳定正常的运行使用,需要通过封装和对其进行封装保护。

现有技术中在对航空电子器件进行封装时使用的封装盒具有如下的缺点:封装盒的结构简单,无法对内部的电子器件实现有效的保温,使得电子器件容易受到外界气温的影响,造成电器器件的损坏,此外封装盒采用多个螺栓进行固定,此方式在安装和拆卸时均比较繁琐,耗费大量的时间,降低工作效率,因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种恒温型航空电子器件封装盒。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种恒温型航空电子器件封装盒,包括底板、下盒体、上盖体,所述下盒体与底板固定,所述底板的顶壁上安装有电子器件,所述下盒体和上盖体相互对接,且下盒体和上盖体的内部均设有外海绵层和内海绵层,所述下盒体的一侧安装有海绵芯线管,所述上盖体的顶壁上通过多个滑动座转动设有齿圈,所述齿圈的内侧壁上通过多个支杆共同固定有手柄杆,所述上盖体的内部设有多个螺纹杆,且螺纹杆和橡胶垫均位于外海绵层和内海绵层之间并通过转动环与上盖体转动连接,所述螺纹杆的底端延伸至上盖体的底端,所述下盒体的顶端设有与螺纹杆相匹配的螺纹孔,每个所述螺纹杆的顶端均延伸至上盖体的上侧并安装有与齿圈相互啮合的齿轮;

所述下盒体的内壁上安装有风管,所述风管一端的内部安装有马达,且马达的驱动端安装有风扇,所述下盒体靠近风管另一端的位置处开设有与气孔,所述气孔的顶壁上通过转动座转动设有活动挡板,所述气孔的底壁上安装有磁铁块,且磁铁块位于活动挡板靠近风管的一侧,所述风管的底壁上安装有一个进气斗和多个温度传感器,且温度传感器与风管内部连通,所述底板的顶壁上安装有控制器,所述温度传感器和马达均与控制器电连接。

优选地,所述下盒体的顶端和上盖体的底端均安装有橡胶垫。

优选地,所述齿圈底壁上的的滑动座均呈倒T形结构。

优选地,所述下盒体内部的外海绵层和内海绵层延伸至底板的内部。

相比于现有技术,本实用新型的有益效果在于:

本方案的封装盒采用上盖体和下盒体对接的安装方式,其安装过程只需要通过一次转动即可完成每个螺栓的固定,更加便捷,此外该封装盒设置了双层海绵,可确保其内部的电子器件不被外接气温影响,同时更是可对电子器件自身运行时产生的热量进行方便有效的排出,确保电子器件安全稳定的运行使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种恒温型航空电子器件封装盒的整体结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种恒温型航空电子器件封装盒的俯视图;

图3为图1中A部分结构的放大图;

图4为图1中B部分结构的放大图;

图5为图1中C部分结构的放大图。

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