[实用新型]一种航空电子设备封装盒

说明书

本实用新型公开了一种航空电子设备封装盒，包括顶盖和下沉凸起，所述下沉凸起的内部开设有腔体，所述腔体的内壁贴合有锡箔密封层，所述腔体的内侧且靠近底部的位置处对称安装有两个卡合块，所述卡合块与腔体之间安装有扩张弹簧，所述扩张弹簧的一端与卡合块固定连接，所述扩张弹簧的另一端与腔体的内壁固定连接，所述顶盖的上端面安装有第一磁块，且所述顶盖的下端面与第一磁块的对应位置处安装有第二磁块；通过设计了本装置，内部安装有锡箔密封层，便于屏蔽电子设备的信号，避免对飞机的飞行产生影响，且采用磁吸的方式进行固定，使得顶盖便于开启和固定。

技术领域

本实用新型属于封装盒技术领域，具体涉及一种航空电子设备封装盒。

背景技术

现有的电子设备封装盒，由于没有对航空领域进行专门的优化，造成电子设备封装盒无法满足航空的运输需求的问题，为此我们提出一种航空电子设备封装盒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种航空电子设备封装盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种航空电子设备封装盒，包括顶盖和下沉凸起，所述下沉凸起的内部开设有腔体，所述腔体的内壁贴合有锡箔密封层，所述腔体的内侧且靠近底部的位置处对称安装有两个卡合块，所述卡合块与腔体之间安装有扩张弹簧，所述扩张弹簧的一端与卡合块固定连接，所述扩张弹簧的另一端与腔体的内壁固定连接，所述顶盖的上端面安装有第一磁块，且所述顶盖的下端面与第一磁块的对应位置处安装有第二磁块。

优选的，所述顶盖的下端面设置有下沉凸起，所述下沉凸起的侧壁与腔体的内部贴合，且所述下沉凸起的下端面安装有锡箔密封层。

优选的，两个所述卡合块对应的侧壁上均安装有橡胶垫。

优选的，所述顶盖与封装盒通过第一磁块、第二磁块吸附固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设计了本装置，内部安装有锡箔密封层，便于屏蔽电子设备的信号，避免对飞机的飞行产生影响，且采用磁吸的方式进行固定，使得顶盖便于开启和固定，且通过设计安装了位于封装盒内部的卡合块便于将电子设备固定，避免电子设备产生在腔体的内部产生磕碰。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型顶盖的底面结构示意图；

图3为本实用新型封装盒的俯视结构示意图；

图中：1、顶盖；2、下沉凸起；3、第一磁块；4、封装盒；5、腔体；6、锡箔密封层；7、第二磁块；8、扩张弹簧；9、卡合块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。