[实用新型]用于合成吸收光谱聚对二甲苯封装和防护涂层制备装备

说明书

本实用新型涉及一种用于集成电路芯片、电子器件、电路板或功能材料封装的吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装和防护涂层制备装备。该封装防护层沉积装备包括用于聚对二甲苯原料蒸发舱，两段式加热管式炉裂解段，若干用于可控光谱辅助原料蒸发裂解的辅助蒸发室，以及具有可控温度、压力和包含加入其它环境条件（紫外辐射、等离子体输入）输入的防护层沉积主舱等核心系统。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片、器件、电路板及功能材料表面合成吸收光谱可调控的可标识封装与防护涂层制备装备，属于真空沉积封装和防护层制作设备，具体涉及一种用于合成吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装薄膜或涂层制备装备。

背景技术

目前世界上广泛使用的聚对二甲苯沉积层装备主要由蒸发、裂解和沉积室组成，对于聚对二甲苯的气化裂解难以控制，不包含辅助的光谱控制原料蒸发和控制部分，不能够进行封装和防护材料的光谱功能控制。基于新的功能要求，采用新的合成方法和装备实现多种、可调控的吸收光谱特征的聚对二甲苯涂层的制备与合成，既能满足封装与防护的要求，还能够实现特定的光谱屏蔽和防护功能，又具有可标识性，可靠性高，是目前新型电子器件、LED、集成电路芯片等领域急需解决的重要技术和装备难题。

发明内容

本发明的目的，在于克服现集成电路芯片、器件、电路板或功能材料封装制作方法中的技术不足，满足新技术中对材料组成、光谱特征可控的新型装备需求。该封装防护层沉积装备包括用于聚对二甲苯原料蒸发舱，两段式加热管式炉裂解段，若干用于可控光谱辅助原料蒸发裂解的辅助蒸发室，以及具有可控温度、压力和包含加入其它环境条件（紫外辐射、等离子体输入）输入的防护层沉积主舱等核心系统。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：1）置于蒸发室的对二甲苯原料；2）蒸发室；3）裂解室；4）反应气体引流管；5）预混室；6）流化床盖；7）流化床；8）用于光谱控制的色料；9）载气导管；10）载气罐；11）流量阀；12）载气喷嘴；13）均流板；14）喷淋孔；15）沉积舱；16）用于沉积的样品。

具体实施方式

本实用新型装备组成如下：

a、用于合成吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装薄膜或涂层制备装备，其装备构成如附图1，由原料蒸发舱，两段式加热管式炉裂解段，辅助蒸发室，以及封装和防护层沉积主舱等核心系统组成；

b、上述a中所述的原料蒸发舱，又称原料蒸发室，可用于封装或防护层沉积原料聚对二甲苯的蒸发功能，见附图2图注的1、2所示；

c、上述a中所述的两段式加热管式炉裂解段由附图2图注的裂解室3和引流管4组成，其功能在于加热可实现聚对二甲苯气化物的裂解并传输至气体预混室5；

d、上述a中所述的辅助蒸发室，由若干不同的、独立的辅助舱室组成，其通过阀门与附图2的沉积舱15相连，其功能是用于不同的、可控光谱的辅助原料的蒸发裂解，见附图1；

e、上述d中所述的辅助蒸发室，其至少包括3种可蒸发不同原料的独立的蒸发室；

f、上述d中所述的辅助蒸发室，自上而下包括硫化床盖6、流化床7和色料区8组成；

g、上述d中所述的辅助蒸发室，通过载气阀门12、载气导管9、流量阀11与载气罐10相连；

h、上述g中所述的载气罐中载气可以是惰性气体Ar、He或其他稳定气体N2等，其功能是通过载气导管9、载气阀门12通入辅助蒸发室，使色料区8的原料蒸发并通过载气控制其浓度与分压，导入沉积舱15的预混室5；

i、上述a中所述的封装和防护层沉积主舱，由上部的气体预混室5和下部的沉积舱15组成，二者通过均流板13隔离开；