[实用新型]音频功放集成电路及电子设备有效
申请号: | 201922166177.X | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210579196U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 杨勇;唐丰饶;廖锡略 | 申请(专利权)人: | 深圳宇凡微电子有限公司 |
主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00 |
代理公司: | 成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙) 51303 | 代理人: | 陈兴强 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音频 功放 集成电路 电子设备 | ||
本实用新型属于音频处理技术领域,解决了现有技术中,提供了一种音频功放集成电路及电子设备。该音频功放集成电路音频功放集成电路包括:集成电路板;第一功能放大区,设置在集成电路板上,用于安装对音频信号进行第一级功能放大的电路;第二功能放大区,设置在集成电路板上且与第一功能放大区相对设置在集成电路板的两侧,用于对音频信号进行第二级功能放大;其中,第一功能放大区与第二功能放大区在集成电路板上呈对称设置,且第一功能放大区与第二功能放大区之间间隔预设距离。本实用新型在工作过程中,第一功能放大区和第二功能放大区会产生较大的热量,由于二者间隔预设距离,所以产生的热量不会堆积,从而避免封装体内局部温度过高。
技术领域
本实用新型属于音频处理技术领域,具体涉及一种音频功放集成电路及电子设备。
背景技术
音频功率放大是电子设备重要的功能之一,尤其在消费类电子设备领域应用最为广泛。现有电子设备中音频功率放大一般采用音频功放集成电路实现的,现有的音频功放集成电路中各电器元件之间的排布不恰当,导致集成电路封装后封装体里面散热不平衡,导致封装体内局部温度过高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种音频功放集成电路及电子设备,用以解决现有的集成电路封装后封装体里面散热不平衡,导致封装体内局部温度过高的问题。
本实用新型采用的技术方案是:
第一方面,本实用新型提供了一种音频功放集成电路,所述音频功放集成电路包括:
集成电路板;
第一功能放大区,设置在所述集成电路板上,安装有对音频信号进行第一级功能放大的电路;
第二功能放大区,设置在所述集成电路板上且与第一功能放大区相对设置在所述集成电路板的两侧,安装有对音频信号进行第二级功能放大的电路;
其中,所述第一功能放大区与第二功能放大区在所述集成电路板上呈对称设置,且所述第一功能放大区与第二功能放大区之间间隔预设距离。
作为上述音频功放集成电路的优选方案,设定所述第一功能放大区朝向第二功能放大区的方向为第一方向,与所述第一方向相互垂直的方向为第二方向;所述音频功放集成电路还包括控制引脚、第一输入引脚,所述控制引脚在第二方向上的投影与第一输入引脚在第二方向上的投影相重合,且所述控制引脚与第一输入引脚分别设置在所述集成电路板上沿所述第一方向的两端。
作为上述音频功放集成电路的优选方案,所述音频功放集成电路还包括使能引脚,所述使能引脚在第二方向上的投影与控制引脚在第二方向上的投影相重合,且所述使能引脚邻靠所述控制引脚。
作为上述音频功放集成电路的优选方案,所述音频功放集成电路还包括第二输入引脚,所述第二输入引脚在第二方向上的投影与第一输入引脚在第二方向上的投影相重合,且所述第二输入引脚邻靠所述第一输入引脚。
作为上述音频功放集成电路的优选方案,所述音频功放集成电路还包括旁路电容引脚,所述旁路电容引脚在第二方向上的投影与第一输入引脚在第二方向上的投影相重合,且所述旁路电容引脚邻靠所述第一输入引脚。
作为上述音频功放集成电路的优选方案,所述音频功放集成电路还包括第一输出引脚,所述第一输出引脚位于所述第一功能放大区与第二功能放大区的对称中心线上,且在所述第二方向上所述第一输出引脚与第一输入引脚分别设于所述第一功能放大区的两侧。
作为上述音频功放集成电路的优选方案,所述音频功放集成电路还包括第二输出引脚,所述第二输出引脚位于所述第一功能放大区与第二功能放大区的对称中心线上,在所述第二方向上所述第二输出引脚位于所述第一输出引脚背离所述第一输入引脚的一侧。
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