[实用新型]基于金属超材料的折射率传感芯片有效
| 申请号： | 201922166973.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211741070U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈华腾;郎婷婷;王钢棋 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | G01N21/41 | 分类号： | G01N21/41;G01N21/59 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 金属 材料 折射率 传感 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于金属超材料的折射率传感芯片，其特征在于：所述传感芯片由金属超材料层(1)，石英基底层(2)两部分组成；所述金属超材料层(1)为单元结构为对称正三角形单元结构的周期阵列组成；单元结构在x和y两个方向上都呈周期性序列，位于所述石英基底层(2)上面。
2.根据权利要求1所述的一种基于金属超材料的折射率传感芯片，其特征在于：所述金属超材料层(1)是电导率为4.56×107S/m的金属金，所述金属超材料单元结构在x和y两个方向上的周期为Px＝120μm，Py＝60um，在z方向上的厚度为t＝0.1μm，对称正三角形单元结构(3)的边长为f＝50μm，间隙为d＝20μm；所述基底层(2)是介电常数为4.41的石英，在z方向上的高度为h＝30μm。
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