[实用新型]屏蔽盖及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种屏蔽盖及电子设备，屏蔽盖用于围设PCB板上的芯片；屏蔽盖包括基板、及连接基板的多个间隔设置的散热条；基板设有对应散热条的通孔；基板用于连接芯片上的导热垫；散热条凸设于基板上；散热条的两端分别设有第一通风口及第二通风口；散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道。本屏蔽盖通过在基板上设置散热条，增大散热面积；散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道，加快空气对流，高效散热；本屏蔽盖结构简单、制作容易、成本低、散热效果佳，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件领域，特别是涉及一种屏蔽盖及电子设备。

背景技术

随着时代的发展，科学技术也越来越发达，与此同时，人们对生活的要求也越来越高。为了顺应时代的发展，满足人们日益增长的文化需求，电子设备的功能越来越多，性能不断增强，导致电子产品的功耗也越来越大，从而以前基本不怎么重视的散热问题，在当今电子产品的设计中越来越重要，各大研发生产厂家都在想尽一切办法尽可能的使产品更好更快的散热，避免因产品在使用过程中本身温度过高而引发的安全问题。在电子产品中，最容易散发出热量的一般是电源管理芯片以及中央处理器芯片等主控芯片，在大多数的电子产品中，为了更好的保护好PCB板上器件的EMI干扰以及ESD问题，主控芯片一般都摆放在屏蔽盖里面。因此如何有效的把这些芯片产生的热量快速的通过上方的屏蔽盖导走，也就变成了一个解决产品散热问题的有效途径。

目前，一般的屏蔽盖的散热能力因尺寸限制非常有限，只能靠屏蔽盖表面进行空气对流及微弱辐射散热。当PCB板及主控等发热芯片功耗较大时，屏蔽盖被动散热能力较差、效率低，如果增加散热器会导致成本高，结构难以固定，而且重量大。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热效果佳、成本低的屏蔽盖及电子设备。

一种屏蔽盖，用于围设PCB板上的芯片；所述屏蔽盖包括基板、及连接所述基板的多个间隔设置的散热条；所述基板设有对应所述散热条的通孔；所述基板用于连接所述芯片上的导热垫；所述散热条凸设于基板上；所述散热条的两端分别设有第一通风口及第二通风口；所述散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道。

本实用新型的屏蔽盖通过在基板上设置散热条，增大散热面积；散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道，加快空气对流，高效散热；本屏蔽盖结构简单、制作容易、成本低、散热效果佳，值得推广。

在其中一个实施例中，所述散热条设有散热槽；所述散热槽连通所述第一通风口、第二通风口及通孔。

在其中一个实施例中，所述散热条的横截面呈弧形环状。

在其中一个实施例中，所述散热条的横截面呈弧形环状。

在其中一个实施例中，所述基板包括面板及连接所述面板的围板；所述导热垫抵接所述面板；所述围板围设所述PCB板上的芯片。

在其中一个实施例中，所述面板包括第一侧面及第二侧面；所述散热条凸设于所述第一侧面。

在其中一个实施例中，所述围板内凹设有定位块以便卡接所述PCB板上的芯片。

在其中一个实施例中，所述围板的一个端角还设有防呆位。

在其中一个实施例中，所述散热条与所述基板一体成型。

一种电子设备，包括上述的屏蔽盖。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的屏蔽盖的立体结构示意图；

图2为图1所示的屏蔽盖中沿A-A线的剖面图；

图3为图1所示的屏蔽盖的另一角度的示意图；

图4为本实用新型的第二实施例的屏蔽盖的剖面图。