[实用新型]一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机有效
申请号: | 201922170209.3 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN211208471U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 刘亮;孙金龙;蔡贤峰 | 申请(专利权)人: | 常州昀晖光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 组件 进行 加工 裁切机 | ||
1.一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,包括物料存放箱(1),其特征在于:所述物料存放箱(1)的上方安装有挡板(2),所述物料存放箱(1)的下方安装有支腿(3),所述支腿(3)的下端安装有滚轮(4),所述物料存放箱(1)的一侧安装有裁切机外壳(5),所述裁切机外壳(5)的前端面设置有操作台(6),所述操作台(6)的外部安装有显示屏(7),所述操作台(6)的下方安装有检修门(8),所述检修门(8)的一侧安装有铰链(9),所述裁切机外壳(5)的下端安装有底座(10),所述裁切机外壳(5)的上方安装有拉杆(11),所述拉杆(11)的一侧安装有固定板(12),所述固定板(12)的一侧安装有压力弹簧(13),所述固定板(12)的另一侧安装有滚筒(14),所述裁切机外壳(5)内部的上方安装有从动辊(15),所述从动辊(15)的下端安装有升降辊(16),所述升降辊(16)与从动辊(15)之间安装有晶硅组件(17),所述升降辊(16)的下方安装有电动缸(18),所述电动缸(18)的一侧安装有驱动电机(19),所述驱动电机(19)的上端安装有驱动辊(20),所述驱动辊(20)与驱动电机(19)之间设置有传动皮带(21),所述晶硅组件(17)一侧的上方安装有切割刀具(22),所述切割刀具(22)的一侧安装有固定杆(23),所述固定杆(23)的一侧安装有螺纹杆(24),所述拉杆(11)的一侧安装有连接杆(25),所述连接杆(25)的一侧安装有齿轮(26)。
2.根据权利要求1所述的一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,其特征在于:所述挡板(2)与物料存放箱(1)焊接连接,所述支腿(3)与物料存放箱(1)焊接连接,所述滚轮(4)与支腿(3)通过固定螺丝连接,所述裁切机外壳(5)与物料存放箱(1)通过固定螺丝连接。
3.根据权利要求1所述的一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,其特征在于:所述操作台(6)与裁切机外壳(5)通过固定螺丝连接,所述检修门(8)与裁切机外壳(5)通过铰链(9)活动连接,所述检修门(8)通过锁扣与裁切机外壳(5)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,其特征在于:所述压力弹簧(13)的一侧安装有连接板,且连接板与裁切机外壳(5)焊接连接,所述压力弹簧(13)的两端分别与拉杆(11)和连接板焊接连接,所述固定板(12)与裁切机外壳(5)通过固定螺丝连接。
5.根据权利要求1所述的一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,其特征在于:所述晶硅组件(17)穿过物料存放箱(1)延伸至裁切机外壳(5)内部分别与驱动辊(20)、从动辊(15)和升降辊(16)贴合,所述晶硅组件(17)延伸至固定板(12)内部与滚筒(14)固定连接,所述滚筒(14)的后端面安装有滚筒驱动电机。
6.根据权利要求1所述的一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,其特征在于:所述连接杆(25)与拉杆(11)焊接连接,所述齿轮(26)与连接杆(25)固定连接,所述固定杆(23)与切割刀具(22)固定连接,所述切割刀具(22)的一侧安装有切割刀电机,所述螺纹杆(24)的两端通过轴承与裁切机外壳(5)活动连接,所述螺纹杆(24)与齿轮(26)啮合连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州昀晖光伏科技有限公司,未经常州昀晖光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922170209.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种太阳能电池自动组装置
- 下一篇:一种免疫组化抗体抹匀器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的