[实用新型]一种应用于灶具的抗干扰装置有效

专利信息
申请号: 201922171481.3 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN210898529U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 蔡鸿 申请(专利权)人: 中山市启鼎科技有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04
代理公司: 广东中亿律师事务所 44277 代理人: 杜海江
地址: 528400 广东省中山市石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 灶具 抗干扰 装置
【权利要求书】:

1.一种应用于灶具的抗干扰装置,其特征在于包括抑制高压抗干扰装置,所述抑制高压抗干扰装置设置在外部供电及串口通讯电路和2.4G通讯透传模块U1之间。

2.根据权利要求1所述的应用于灶具的抗干扰装置,其特征在于所述外部供电及串口通讯电路设置有接口CN1,所述接口CN1用于连接所述抑制高压抗干扰装置,所述2.4G通讯透传模块U1设置外围电路,所述外围电路包括电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电阻R2、电阻R4、天线E1、晶振Y1和电感L1。

3.根据权利要求2所述的应用于灶具的抗干扰装置,其特征在于所述抑制高压抗干扰装置包括第一高压抑制电路、第二高压抑制电路、保护电路、抗干扰电路和降压电路,所述第一高压抑制电路的输入端、第二高压抑制电路的输入端和保护电路的输入端与所述接口CN1连接,所述抗干扰电路的输入端与所述第一高压抑制电路的输出端连接,所述抗干扰电路的输出端与所述2.4G通讯透传模块U1的一个输入端连接,所述保护电路的输入端与所述第二高压抑制电路的输出端连接,所述保护电路的输出端与所述2.4G通讯透传模块U1的另一个输入端连接。

4.根据权利要求3所述的应用于灶具的抗干扰装置,其特征在于所述第一高压抑制电路包括电感组LT1,所述第二高压抑制电路包括电感组LT2和电容C15,所述保护电路包括二极管DT1、二极管DT2和二极管DT3,所述抗干扰电路包括MOS管Q2、MOS管Q3、电阻R7、电阻R8、电阻R1、电阻R9、电阻R5和电阻R10,所述降压电路包括降压芯片UT1、电容C14、电容C16、电容C17、电容C18、电容C19和电阻R3,所述电感组LT1由两个并联的差模电感组成,和电感组LT2由两个并联的差模电感组成,所述接口CN1的4引脚分两路,一路接所述二极管DT1的正极,另一路接所述电感组LT1的1引脚,所述接口CN1的3引脚分两路,一路接所述二极管DT2的正极,另一路接所述电感组LT1的2引脚,所述接口CN1的2引脚分两路,一路接所述二极管DT3的正极,另一路接所述电感组LT2的1引脚,所述接口CN1的1引脚接所述电感组LT2的2引脚,所述二极管DT2的负极接所述二极管DT3的负极,所述电阻R8的一端分两路,一路接所述电感组LT2的3引脚,另一路接所述降压芯片UT1的3引脚,所述电阻R7的一端、电容C15的一端和电容C14的一端接所述降压芯片UT1的3引脚和电感组LT2的3引脚之间的节点,所述电感组LT2的4引脚和降压芯片UT1的1引脚同时接地,所述二极管DT1的负极、电容C15的另一端和电容C14的另一端接所述电感组LT2的4引脚和降压芯片UT1的1引脚之间的节点,所述电感组LT1的3引脚分三路,第一路接所述电阻R1的一端,第二路接所述电阻R8的另一端,第三路接所述MOS管Q2的源极,所述电阻R7的另一端分三路,第一路接所述电感组LT1的4引脚,第二路接所述电阻R5的一端,第三路接所述MOS管Q2的源极,所述MOS管Q2的栅极分两路,一路接所述电阻R1的另一端,另一路接所述2.4G通讯透传模块U1的1引脚,所述MOS管Q2的漏极接所述2.4G通讯透传模块U1的13引脚,所述二极管DT1的负极和电感组LT2的4引脚之间的节点接所述二极管DT2的负极和二极管DT3的负极之间的节点,所述电阻R9的一端和电阻R10的一端接所述MOS管Q2的栅极和2.4G通讯透传模块U1的1引脚之间的节点,所述电阻R9的另一端接所述MOS管Q2的漏极和2.4G通讯透传模块U1的13引脚之间的节点,所述MOS管Q3的栅极分两路,一路接所述电阻R5的另一端,另一路接所述电阻R10的一端和电阻R9的一端之间的节点,所述2.4G通讯透传模块U1的15引脚分两路,一路接所述MOS管Q3的漏极,另一路接电阻R10的另一端,所述降压芯片UT1的2引脚接所述电阻R3的一端,所述电阻R3的另一端分两路,一路接所述电阻R2的一端,另一路接所述MOS管Q1的漏极,所述电容C16的一端、电容C17的一端、电容C18的一端和电容C19的一端同时接所述降压芯片UT1的2引脚和电阻R3的一端之间的节点,所述电容C1的一端和电容C3的一端接所述电阻R3的另一端和MOS管Q1的漏极之间的节点,所述电容C16的另一端、电容C17的另一端、电容C18的另一端、电容C19的另一端、电容C1的另一端和电容C3的另一端同时接地,所述电容C13的一端接所述2.4G通讯透传模块U1的22引脚,所述电容C2的一端和电容C5的一端接所述电阻R3的另一端和电阻R2的一端之间的节点,所述电容C13的另一端、电容C2的另一端和电容C5的另一端同时接地,所述2.4G通讯透传模块U1的8引脚接地,所述电阻R2的另一端分两路,一路接所述电阻R4的一端,另一路接所述MOS管Q1的源极,所述电阻R4的另一端接所述2.4G通讯透传模块U1的4引脚,所述MOS管Q1的栅极分两路,一路接所述电容C6的一端,另一路接所述2.4G通讯透传模块U1的3引脚,所述电容C4的一端接所述电阻R1的另一端,所述电容C7的一端接所述2.4G通讯透传模块U1的7引脚,所述电容C9的一端和电容C10的一端同时接所述天线E1的输出端,所述电容C9的另一端分两路,一路接所述电容C7的另一端,另一路接地,所述电容C4的另一端和电容C6的另一端接所述电容C9的另一端和电容C7的另一端之间的节点,所述电容C10的另一端接所述电感L1的一端,所述电容C8的一端分两路,一路接所述电感L1的另一端,另一路所述2.4G通讯透传模块U1的2引脚,所述电容C8的另一端接地,所述2.4G通讯透传模块U1的23引脚分两路,一路接所述电容C12的一端,另一路接所述晶振Y1的一端,所述2.4G通讯透传模块U1的24引脚分两路,一路接所述晶振Y1的另一端,另一路接所述电容C11的一端,所述电容C12的另一端和电容C12的另一端接地。

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