[实用新型]一种芯片测试装置及天线封装芯片

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试装置及天线封装芯片。芯片具有相对的顶部和底部，芯片的底部表面具有器件区和空白区，器件区中设置有焊球；芯片的顶部设置有射频天线；该芯片测试装置包括第一插座组件、第二插座组件和测试器件；其中，第一插座组件中开设有开口向上的凹槽，凹槽用于容置芯片；第二插座组件可叠置于第一插座组件之上，用于挤压空白区以将容置在凹槽内的芯片予以固定；以及测试器件通过第一插座组件和第二插座组件对芯片进行测试。该天线封装芯片包括射频裸片、塑封层、天线结构及上述的芯片。本实用新型提供的芯片测试装置提高测试准确性，有效降低测试成本。本实用新型提供的天线封装芯片，提高了产品的集成度。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置及天线封装芯片。

背景技术

随着毫米波雷达技术的发展和半导体工艺的进步，天线封装(AIP，Antenna inPackage)芯片技术也快速发展起来。AIP芯片包括芯片和天线，天线封装在芯片的顶部，进行发收电磁波信号，以进行信息的传递和处理。

现有技术中，在对AIP芯片进行量产测试时，需要通过吸/压芯片的顶部进行转运及固定测试，会对设置在芯片顶部的天线造成一定的损伤，影响测试结果，甚至会毁坏天线，导致AIP芯片的报废，提高了测试的成本。

因此，亟需提供一种芯片测试装置，以解决上述问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的第一个目的在于提供一种芯片测试装置，提高测试准确性，有效降低测试成本。

本实用新型的第二个目的在于提供一种天线封装芯片，提高产品集成度。

为达第一个目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试装置，芯片具有相对的顶部和底部，芯片的底部表面具有器件区和空白区，器件区中设置有焊球；芯片的顶部设置有射频天线；芯片测试装置包括第一插座组件、第二插座组件和测试器件；

第一插座组件中开设有开口向上的凹槽，凹槽用于容置芯片；第二插座组件可叠置于第一插座组件之上，用于挤压空白区以将容置在凹槽内的芯片予以固定；以及

测试器件通过第一插座组件和第二插座组件对芯片进行测试。

可选地，第二插座组件包括传动螺栓；以及

第二插座组件叠置于第一插座组件之上时，传动螺栓的自由端挤压容置在凹槽中芯片底部的空白区，用于将芯片固定在凹槽中。

可选地，第一插座组件包括相互连接的信号端口和信号连接探针；第二插座组件包括相互连接的探测探针和信号焊垫；

其中，当芯片放置在凹槽中且第二插座组件叠置于第一插座组件之上时，探测探针扎在芯片的焊球上，信号连接探针扎在信号焊垫上；以及

测试器件依次通过信号端口、信号连接探针、信号焊垫、探测探针和焊球，与芯片通信连接，用于对芯片进行测试。

可选地，第一插座组件包括第一电路板和叠置于该第一电路板之上的第一插座本体；

其中，凹槽设置于第一插座本体中，第一电路板上设置有信号端口；以及

信号连接探针贯穿第一插座本体，且任意一根信号连接探针的一端与信号端口连接，另一端凸出于第一插座本体的上方，用于扎接在叠置于信号焊垫上。

可选地，第一电路板中对应凹槽的位置设置有测试天线；

其中，测试天线与容置固定在凹槽中芯片的射频天线构成一对发收天线，用于测试芯片收发射频信号的性能。

可选地，测试天线通过信号连接探针与芯片连接。