[实用新型]一种半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201922172018.0 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210668336U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;王燕军;李明芬;朱久桃 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 | ||
1.一种半导体器件封装结构，其特征在于，包括：半导体芯片、金属键合线、封装体、金属基岛和引脚，所述半导体芯片焊接在所述金属基岛的上表面，所述半导体芯片和所述引脚之间通过金属键合线连接，所述封装体封盖在所述半导体芯片、金属键合线、金属基岛和引脚上，并露出部分所述引脚和部分所述金属基岛，位于所述封装体外的所述金属基岛的顶端设置连筋，被所述封装体封盖的所述金属基岛的底端悬空。
2.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述引脚的一端通过所述金属键合线与所述半导体芯片连接，所述引脚的另一端经过折弯后伸出所述封装体外，且折弯后的所述引脚的底面与所述金属基岛的下表面共面。
3.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述引脚被所述封装体封盖的部分形成键合平台，所述键合平台的上表面与所述半导体芯片的上表面共面。
4.根据权利要求3所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚间隔设置，所述第二引脚位于所述封装体内的部分形成键合平台，所述键合平台的一端朝向所述第一引脚的方向延伸，且与所述第一引脚相邻设置。
5.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述金属基岛的两侧设置耳朵结构，所述耳朵结构外露在所述封装体外。
6.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述金属基岛上设置有对称的通孔，所述通孔内填充所述封装体。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述半导体芯片包括IC、MOSFET、SIC、Schottky和IGBT中的任意一种。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述金属基岛的厚度范围为0.30mm~0.51mm。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述金属键合线包括铝线、铜线、铝带和铜片中的任意一种。
10.根据权利要求1至6中任意一项所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述引脚的宽度范围为0.7mm~0.9mm，长度范围为1.4mm~1.8mm，厚度范围为0.30mm~0.51mm。
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