[实用新型]风道系统

说明书

本实用新型提供了一种风道系统，包括壳体、安装于壳体内的散热器以及风扇，壳体包括进风端和出风端，风扇装设于进风端，并朝向出风端方向吹风，散热器包括安装于壳体内的散热器本体和由散热器本体的一侧形成的多个相互间隔的翅片，壳体及散热器本体共同围成风道，翅片位于风道内且由进风端向出风端方向延伸，翅片远离散热器本体的一端与壳体间隔设置，相邻两个翅片之间形成一条导风通道；风扇吹出的风沿风道和导风通道由进风端朝出风端方向流动；非最外侧的导风通道中的至少部分导风通道，其沿垂直于风道的出风方向的横截面面积由进风端向出风端方向先逐渐变小后再逐渐变大。与相关技术相比，本实用新型的风道系统散热效果好。

【技术领域】

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种风道系统。

【背景技术】

随着互联网时代的到来，电子产品的发展也越来越快，比如机顶盒。

相关技术的机顶盒，包括壳体、分别置于所述壳体内部的芯片、风扇以及散热器；所述散热器用于对芯片工作时产生的热量进行散热。

然而，相关技术中，所述散热器的导风通道为长方体或者圆柱体结构，当所述风扇产出的冷风至所述导热通道的中间位置时，因所述冷风带走了已经流过的所述导风通道的热量；所以到所述导风通道中间位置时，所述冷风的温度较高，散热效果不好，位于所述导风通道中间位置的芯片散发出的热量不易散出。

因此，有必要提供一种新的风道系统解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种成本相对较低且散热效果好的风道系统。

为达到上述目的，本实用新型提供一种风道系统，包括壳体、安装于所述壳体内用于为发热器件散热的散热器以及风扇，所述壳体包括进风端和出风端，所述风扇装设于所述进风端，并朝向所述出风端方向吹风，所述散热器包括安装于所述壳体内的散热器本体和由所述散热器本体的一侧形成的多个相互间隔的翅片，所述壳体及所述散热器本体共同围成风道，所述翅片位于所述风道内且由所述进风端向所述出风端方向延伸，所述翅片远离所述散热器本体的一端与所述壳体间隔设置，相邻两个所述翅片之间形成一条导风通道；所述风扇吹出的风沿所述风道和所述导风通道由所述进风端朝所述出风端方向流动；非最外侧的所述导风通道中的至少部分所述导风通道，其沿垂直于所述风道的出风方向的横截面面积由所述进风端向所述出风端方向先逐渐变小后再逐渐变大。

优选的，所述散热器还包括与所述翅片远离所述散热器本体的一端抵接固定的辅助本体，所述辅助本体与所述壳体间隔设置。

优选的，所述辅助本体向所述散热器本体的正投影与所述散热器本体重合；所述辅助本体和所述散热器本体呈矩形结构。

优选的，所述进风端与所述出风端分别位于所述矩形结构的两个短轴边。

优选的，位于最外侧的所述翅片设有贯穿其上的第一通孔组，所述壳体上对应所述第一通孔组设置贯穿其上的第二通孔组，所述第一通孔组与所述第二通孔组将外侧的所述导风通道与外界连通。

与相关技术相比，本实用新型的风道系统通过改变所述导风通道的结构，使所述导风通道的中间位置变窄，此时所述风扇产出的风至所述中间位置，因通道变窄，导致冷风速度变大；会带走更多位于所述中间位置的芯片所产出的热量，散热效果更好。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型风道系统的结构示意图。

【具体实施方式】