[实用新型]一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风

说明书

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风，包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有外壳，所述外壳内部的焊盘PCB板上固定有MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包含固定在焊盘PCB板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述ASIC芯片还通过键合线连接焊盘PCB板，所述外壳上设有贯穿外壳的声孔，所述外壳上声孔位置处固定有限流装置，所述限流装置包含与外壳相互固定的底座，所述底座上固定有贯穿底座并与声孔配合使用的圆形孔，所述底座上圆形孔位置倾斜固定有多个瓣状叶片，瓣状叶片均匀分布在底座上。本装置可以大幅度降低外界恶劣环境，强气流，高声压冲击对麦克风带来的损伤，对麦克风有极好的保护作用。

【技术领域】

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风。

【背景技术】

MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-Electro mechanical System，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。

MEMS麦克风涉及到半导体封装领域，将裸片封装在一个容器内以实现形影的功能，与其他半导体封装的不同点在于MEMS麦克风的Sensor芯片是一种气体(声压)敏感元件，并且由于材质和厚度的原因，MEMS芯片的Sensor区域非常脆弱，在强气流以及高声压冲击下，膜片会有破损的风险，实际使用环境很难避免不出现此现象，因此普通封装的MEMS麦克风存在高声压或者强气流冲击失效的风险。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出的。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风，该麦克风可以有效避免高声压或者强气流冲击失效的问题。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风，包含焊盘PCB板和MEMS麦克风，所述焊盘PCB板上固定有外壳，所述外壳内部的焊盘PCB板上固定有MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包含固定在焊盘PCB板上的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接有MEMS芯片，所述ASIC芯片还通过键合线连接焊盘PCB板，所述外壳上设有贯穿外壳的声孔，所述外壳上声孔位置处固定有限流装置，所述限流装置包含与外壳相互固定的底座，所述底座上固定有贯穿底座并与声孔配合使用的圆形孔，所述底座上圆形孔位置倾斜固定有多个瓣状叶片，所述瓣状叶片均匀分布在底座上。通过在外壳上声孔位置处固定限流装置，声音信号可以从限流装置的圆形孔上瓣状叶片间的间隙处进入到壳体内部，并且作用在MEMS芯片的振膜上，从而实现声音信号的拾取和转换过程，通过限流装置可以在强气流冲击下减小进入MEMS麦克风内部的气流大小，同样的该装置也可以通过孔径收缩的方式衰减高声压声音信号，当外界气流过大或声压过高时，瓣状叶片会在声压作用下贴合到一起，贴合程度会根据具体声压值改变，从而实现减小进入MEMS麦克风内部的气流大小及衰减进入到MEMS芯片位置高声压声音信号。

一种抗强气流及高声压的MEMS麦克风的生产方法，包含以下步骤

a.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在焊盘PCB板上，并通过烘烤固化；

b.将MEMS芯片通过粘合剂贴装在焊盘PCB板上，MEMS芯片底部通过粘合剂完全密封；

c.通过引线键合的方式，使用键合线完成MEMS芯片，ASIC芯片以及焊盘PCB板的电气连接；