[实用新型]缸体的循环电镀装置

权利要求书

1.一种缸体的循环电镀装置，其特征在于：包括阳极、导流件和电镀环境形成总成；

所述阳极安装于电镀环境形成总成且在阳极周围形成电镀环境，所述导流件用于将电镀液引入所述电镀环境并由阳极顶端流入阳极中心并回流；

所述导流件设置有用于通过电镀液的布流孔，所述布流孔为多个在电镀液的流通界面上分布。

2.根据权利要求1所述的缸体的循环电镀装置，其特征在于：所述电镀环境形成总成包括导流安装组件，所述导流安装组件包括导流安装罩和安装于导流安装罩上的托板，所述托板上设有用于安装导流安装罩的托板通道且通过导流安装罩将托板与电镀环境隔绝；

所述导流安装罩具有导流中心通道，所述阳极安装于导流安装罩底部并向上穿过导流中心通道，所述导流件具有引流部且所述引流部外套于阳极，所述布流孔设置于引流部且分布在阳极周围，所述引流部外侧边沿与导流安装罩的侧壁相贴合；所述导流安装罩位于所述引流部下部设置有电镀液流入口。

3.根据权利要求2所述的缸体的循环电镀装置，其特征在于：所述导流件为外套于阳极的T形套，T形套的翼缘为引流部，所述布流孔均匀分布于所述T形套的翼缘；所述引流部的内圆上端为上大下小锥面，所述布流孔的出口位于所述锥面上。

4.根据权利要求2所述的缸体的循环电镀装置，其特征在于：所述电镀环境形成总成还包括安装架组件和安装辅助组件，所述安装架组件包括固定架和压紧组件；

所述固定架包括底板和固定于底板的框架；

所述安装辅助组件用于安装工件并在高度上和直径上补偿后安装在所述底板并通过压紧组件压紧，且所述安装辅助组件还用于将电镀液导入缸体并用于通过阳极使得阳极与工件之间形成电镀环境；

所述底板贴合安装于所述托板；

所述安装辅助组件包括变径补偿件，所述变径补偿件为具有轴向过孔的柱体且可定位安装于底板且将底板与电镀环境绝缘，所述轴向过孔与工件内孔相通用于通过阳极并引入电镀液；不同的所述变径补偿件下端具有与底板配合安装的相同的外形尺寸，上端具有与对应工件内径相适应的内径尺寸，且所述变径补偿件安装工件后的总高度能够与阳极配合完成电镀，使用时，所述工件被压紧组件轴向压紧于所述变径补偿件；

所述底板贴合于托板上表面定位安装于托板。

5.根据权利要求4所述的缸体的循环电镀装置，其特征在于：所述安装辅助组件还包括屏蔽件，所述屏蔽件包括由非金属导电材料制成的上屏蔽环和下屏蔽环，所述下屏蔽环同轴嵌入所述轴向过孔且轴向与工件下端同径相抵，所述上屏蔽环与工件上端同径相抵并由压紧组件轴向压紧；所述变径补偿件由非导电材料制成。

6.根据权利要求5所述的缸体的循环电镀装置，其特征在于：所述安装辅助组件还包括定位套，所述定位套上安装有与工件上的安装螺纹孔配合的定位销并通过定位销定位使得定位套与工件同心，所述上屏蔽环同心置于定位套内并通过定位套与工件同心同径配合；所述变径补偿件外圆的下端形成阶梯轴结构，小直径轴段穿过底板上的底板通道且端面与导流安装罩上端面之间形成径向密封，大直径轴段的轴肩向下抵在底板通道的边沿；

所述托板上设有向上凸出的定位凸起，所述底板上设有用于与定位凸起配合的定位孔。

7.根据权利要求4所述的缸体的循环电镀装置，其特征在于：所述框架具有固定的上纵梁，所述压紧组件设置于上纵梁，并设有可被驱动的上下往复运动的压紧部用于压紧或释放工件；所述压紧组件包括可被驱动的沿上纵梁上下往复运动的压紧杆和用于驱动压紧杆往复运动的杠杆组件，所述压紧部位于压紧杆下端；所述杠杆组件包括驱动杠杆和摇臂，所述驱动杠杆的阻力端可转动的铰接于压紧杆上端，摇臂下端可相对上纵梁单自由度转动，上端与驱动杠杆的支点可单自由度转动的同轴铰接；所述摇臂上设有限位块，所述限位块在驱动杠杆驱动压紧杆压紧工件时限制杠杆继续向压紧方向转动。