[实用新型]一种引线框架的冲压收集装置有效
申请号: | 201922176727.6 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN211218405U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 陈杰华;朱怀亮;熊志;张欣;殷杰 | 申请(专利权)人: | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
主分类号: | B21D43/22 | 分类号: | B21D43/22 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 孙瑞峰 |
地址: | 225400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 冲压 收集 装置 | ||
本实用新型提供了一种引线框架的冲压收集装置,涉及集成电路引线及引线框架技术领域,包括传送带和接料台,接料台与传送带形成T型结构;接料台上对应传送带位置设有上端面与传送带的上端面齐平的导料台,且导料台的两侧为对称设置并形成“八”字形的斜面;接料台上位于导料台两侧分别铰接有位于导料台下方的承接板,两个承接板与接料台的铰接轴沿接料台宽度方向设置,且其铰接轴上套设有扭簧;两个承接板相互靠近的一侧分别抵接有第一气缸;接料台上位于两个承接板相互远离的一侧设有托板,托板上连接有驱动其沿接料台长度方向滑动的第二气缸;接料台上位于导料台上斜面的延伸处设有计数器,两个计数器分别与对应的第一气缸及第二气缸通信连接。
技术领域
本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域,尤其涉及一种引线框架的冲压收集装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,所以引线框架是电子信息产业中重要的基础部件。
目前,大部分引线框架生产企业在引线框架经冲压、切断后还是需要人工收料,对引线框架进行整理收集。随着我国生产设备的升级发展,企业对于设备的综合要求也越来越高,所以需要设计一种引线框架的冲压收集装置,其能够自动收料,降低人工劳动成本,提高效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种引线框架的冲压收集装置,其能够自动收料,提高效率,有效降低人工劳动成本。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种引线框架的冲压收集装置,包括从冲压设备中伸出的传送带以及接料台,所述接料台位于传送带伸出冲压设备的一端,且与所述传送带形成T型结构;所述接料台上端面对应传送带位置设有与传动带配合的导料台,所述导料台的上端面与传送带的上端面齐平,且所述导料台的两侧为对称设置并形成“八”字形结构的斜面;所述接料台上位于导料台两侧分别铰接有沿其宽度方向设置且位于导料台下方的承接板,两个所述承接板与接料台的铰接轴沿接料台宽度方向设置,且其铰接轴上套设有扭簧;两个所述承接板相互靠近的一侧分别抵接有接料台长度方向设置的第一气缸;所述接料台上位于两个承接板相互远离的一侧设有沿其宽度方向设置的托板,所述托板上连接有驱动其沿接料台长度方向滑动的第二气缸;所述接料台上位于导料台上斜面所在的平面与其交汇处设有计数器,两个所述计数器分别与与其对应的第一气缸及第二气缸通信连接。
通过采用上述技术方案,经冲压设备冲压、切断后的引线框架通过传送带送出,且每次传送带同步传送两个并列行进、分别对应导料台两侧的引线框架。两个引线框架从传送带上转移到导料台上,当引线框架完全脱离传送带时,在导料台上对应的斜面的导向作用下,沿导料台的斜面滑动到接料台并靠在承接板上。承接板上每承接一个引线框架,计数器反馈信号,控制对应的第一气缸和第二气缸动作,第一气缸通过驱动承接板转动,将倾斜的引线框架推至竖直状态并靠在托板上,而第二气缸驱动托板向远离承接板方向移动一个引线框架厚度的距离,保证最外侧的引线框架起到托板的作用。当引线框架数量达到一定数目时,工作人员将堆码好的引线框架取出装箱即可,方快捷,有效降低人工劳动强度,提高效率。
进一步地,所述接料台上设有开口向上的U型架,两个所述承接板分别转动安装在U型架的开口处;两个所述U型架相互靠近的一侧连接有驱动其沿接料台长度方向滑动的第三气缸,所述计数器与第三气缸通信连接,所述第一气缸固定在U型架上。
通过采用上述技术方案,当引线框架数量达到一定数目时,计数器反馈信号,控制第二气缸和第三气缸工作,第三气缸通过推动U型架带动承接板运动,第二气缸带动托板向远离导料台方向运动。此时,在承接板和托板的配合作用下,将引线框架移动到远离导料台位置,方便工作人员将引线框架取出。引线框架取出后,第二气缸和第三气缸分别带动托板和承接板复位,继续工作。
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