[实用新型]热体逼近式回流加温装置有效

专利信息
申请号: 201922176913.X 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211276869U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 霍彦明;李争;张路成;李晓伟;谷存江 申请(专利权)人: 石家庄辐科电子科技有限公司
主分类号: B23K3/053 分类号: B23K3/053;B23K3/08
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 柳萌
地址: 050200 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 逼近 回流 加温 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种热体逼近式回流加温装置,属于焊接技术领域,包括上加热板、装夹部、下加热板,装夹部用于装夹电路板,装夹部设有第一装夹板和第二装夹板,第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定,第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板;下加热板与上加热板分别设于装夹部的两侧,且下加热板、上加热板相对于装夹部的位置可调并可相对固定。本实用新型提供的热体逼近式回流加温装置结构紧凑、加热更加均匀、效率更高。

技术领域

本实用新型属于焊接技术领域,更具体地说,是涉及一种热体逼近式回流加温装置。

背景技术

回流焊技术是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的电路板,让元件两侧的焊料融化后与电路板粘结。这种工艺的优势是焊接过程中能避免氧化,制造成本也更容易控制。现有技术中通过传送装置将电路板运送进入装置,装置内设置若干风扇,风扇从上部向电路板吹送热风,此种结构占地面积大、温度控制缓慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热体逼近式回流加温装置,旨在解决现有装置占地面积大、温度控制缓慢的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种热体逼近式回流加温装置,包括上加热板、装夹部、下加热板,装夹部用于装夹电路板,装夹部设有第一装夹板和第二装夹板,第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定,第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板;下加热板与上加热板分别设于装夹部的两侧,且下加热板、上加热板相对于装夹部的位置可调并可相对固定。

作为本申请另一实施例,第一装夹板、第二装夹板上均设有凹槽,两个凹槽相对正,电路板插设于凹槽中,第一装夹板与所述第二装夹板通过两个凹槽对夹固定电路板。

作为本申请另一实施例,第二装夹板上设有导向杆,第一装夹板与导向杆滑动连接,第一装夹板、第二装夹板通过导向杆调节间距,第一装夹板与固定件相连,固定件用于固定第一装夹板与第二装夹板间距。

作为本申请另一实施例,第一装夹板上设有螺纹孔,螺纹孔连通第一装夹板上的凹槽,固定件为锁紧螺钉,锁紧螺钉与螺纹孔螺纹连接,锁紧螺钉通过压固电路板固定第一装夹板与第二装夹板的间距。

作为本申请另一实施例,热体逼近式回流加温装置还包括推顶滑轨、推顶驱动部,第一装夹板滑动连接推顶滑轨,推顶驱动部用于驱动第一装夹板沿推顶滑轨滑动,从而推顶装夹部伸出或者收回上加热板与下加热板间。

作为本申请另一实施例,上加热板及下加热板上均设有多个加热模块,加热模块上设有测温元件,测温元件及加热模块与控制器电连接,控制器根据测温元件检测的温度、焊料加热曲线控制上加热板及下加热板相对电路板的位置。

作为本申请另一实施例,热体逼近式回流加温装置还包括第一滑轨、第一驱动部、第二滑轨、第二驱动部,第一滑轨、第二滑轨均垂直于电路板设置,上加热板与第一滑轨滑动连接,下加热板滑动连接第二滑轨,第一驱动部用于驱动上加热板沿第一滑轨滑动,第二驱动部用于驱动下加热板沿第二滑轨滑动。

作为本申请另一实施例,第一滑轨为第一升降丝杆,第一驱动部为第一升降电机,第一升降丝杆及第一升降电机至少设置两个,上加热板上对应设有第一连接螺纹孔,第一连接螺纹孔与第一升降丝杆螺纹连接,上加热板通过第一升降丝杆升降。

作为本申请另一实施例,第二滑轨为第二升降丝杆,第二驱动部为第二升降电机,第二升降丝杆及第二升降电机至少设置两个,下加热板上对应设有第二连接螺纹孔,第二连接螺纹孔与第二升降丝杆螺纹连接,下加热板通过第二升降丝杆升降。

作为本申请另一实施例,还包括壳体,上加热板、下加热板、装夹部均罩设在壳体内,壳体上设有开关门,壳体上设有出气孔及进气孔,出气孔与过滤系统的进气口相连,进气孔与过滤系统的出气口相连。

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