[实用新型]金属引线框架与半导体封装构造

说明书

本实用新型涉及金属引线框架与半导体封装构造，引线框架包括多个用于电连接芯片的引脚与用于承载芯片在沉置区的基岛结构，基岛结构是基于沉置区分裂出的多个基岛部或是由两个或两个以上的引脚内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部，基岛部经由沉置弯折部一体连接至相邻的引脚的内接部，基岛部相对于沉置区侧边的宽度是内接部未整合的单元宽度的三倍以上，本实用新型具有适用范围广、多基导、成本低和扩展性好等优点。

技术领域

本实用新型涉及使用引线框架(lead frame)的半导体封装的技术领域，尤其是涉及金属引线框架与半导体封装构造(semiconductor package)。

背景技术

使用金属引线框架进行芯片承载与电连接的半导体封装已经是一种非常普及的贴片式封装形式,例如SOP7、SOP8封装工艺。通常SOP(Small Outline Package)是指小外形封装,封装体两侧延伸有引脚，供表面接合,它被目前的半导体芯片封装所普遍采用,这是因为这类封装工艺非常成熟且成本相对于使用PCB的封装成本更低;同时具备表面结合面积小与封装效率高等优点。但是传统的封装框架是基于芯片的数量与安装位置需要设计对应形状与位置的单基岛或双基岛的引线框架。故目前业内亟需一种具有通用性适用范围广、多基导、成本低和扩展性好的封装引线框架。

原申请人在中国实用新型专利授权公告号CN208806252U公开了一种新型的SOP封装引线框架，包括用于承载MOSFET或芯片的基岛、基岛引脚、芯片其他引脚及侧连筋，侧连筋与芯片其他引脚共同支撑起基岛，基岛引脚个数至少为一个，基岛引脚与基岛之间还设置有对MOSFET或芯片进行散热的散热片。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的一是提供一种金属引线框架。

本实用新型的目的二是提供一种使用该金属引线框架的半导体封装构造。

本实用新型达成上述目的一是通过以下技术方案得以实现的：提出一种金属引线框架，包括：多个用于电连接芯片的引脚与用于承载芯片在沉置区的基岛结构(die pad)，所述基岛结构是基于沉置区分裂出的多个基岛部或是由两个或两个以上的所述引脚的内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部，所述基岛部经由沉置弯折部一体连接至相邻的所述引脚的内接部，所述基岛部相对于沉置区侧边的宽度是所述内接部未整合的单元宽度的三倍以上。

通过采用上述基础技术方案，利用基岛结构的特定分裂形态或特定整合形态且高度位于沉置区的一体连接，能够实现一种具有通用性适用范围广、多基导、成本低和扩展性好的引线框架。

本实用新型进一步设置为：当所述基岛结构是相对于沉置区分裂成的多个基岛部，所述基岛部为对称配置，并且所述基岛部之间形成的裂缝不超过所述内接部的单元宽度的两倍。

通过采用上述优选技术方案，利用分裂成多个基岛部的基岛结构的对称配置与之间的裂缝，所述基岛部能够大比例覆盖所述沉置区，以有效承载芯片并节省了封装工艺时连筋的配置数量与空间。

本实用新型进一步设置为：所述引脚的外脚部的配置位置符合SOP8封装架构。

通过采用上述优选技术方案，利用外脚部的配置位置符合SOP8封装架构，适用于SOP8封装工艺且芯片安装具有共用性。

本实用新型进一步设置为：还包括连筋(tie bar)，一体连接至所述基岛部与所述内接部连接侧不同的另一侧。

通过采用上述优选技术方案，利用连筋的一体连接，增加所述基岛部在封装工艺中的沉置定位效果。

本实用新型进一步设置为：当所述基岛结构是由两个或两个以上的所述引脚的内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部，所述引脚连接所述基岛部的内接部整合一起。