[实用新型]一种高沾润性PLUS引线框架有效

专利信息
申请号: 201922177836.X 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211238236U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 陈杰华;顾斌;熊志;熊俊;李凯 申请(专利权)人: 泰兴市永志电子器件有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 孙瑞峰
地址: 225400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高沾润性 plus 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:包括基岛(1)、连接筋(2)、横筋(3)、内引线(4)、外引线(5)和框架边框(6);所述基岛(1)和框架边框(6)通过连接筋(2)连接,所述基岛(1)和框架边框(6)相互平行,且处于不同的平面,所述基岛(1)靠近框架边框(6)的侧面上均匀分布有V型槽(11),所述V型槽(11)包括中间槽体(12)和四周槽体(13),所述基岛(1)的靠近框架边框(6)的侧面大于远离框架边框(6)的侧面,且基岛(1)的四周设有锁定台阶(14),所述内引线(4)设置在框架边框(6)的顶部,且关于连接筋(2)对称,所述内引线(4)上还设有锁定孔(41),所述横筋(3)设置在框架边框(6)的顶部,且横筋(3)的顶部连接有连接筋(2)和内引线(4),所述框架边框(6)上还设有均匀分布的定位孔(61)。

2.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:所述V型槽(11)的中心槽体包括若干相互平行的槽体,且槽体与基岛(1)的上下面平行。

3.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:所述V型槽(11)的四周槽体(13)环绕在中心槽体的四周,且四周槽体(13)和中心槽体位于同一平面上,所述四周槽体(13)中的槽体相互贯通。

4.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:所述内引线(4)为“T”型结构,且所述锁定孔(41)设置在内引线(4)的拐角处。

5.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:所述连接筋(2)的一端与横筋(3)连接,另一端与基岛(1)的底部连接,且连接筋(2)为带有弯折的矩形片状板。

6.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:所述基岛(1)的顶部设有一段凹槽,且凹槽的两侧壁与基岛(1)顶面之间采用斜面过渡。

7.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:所述框架边框(6)为矩形的,且所述外引线(5)的两端连接框架边框(6)的内侧壁,所述外引线(5)之间相互平行,且所述外引线(5)和框架边框(6)顶部的内引线(4)和横筋(3)均处于同一平面上。

8.根据权利要求1所述的一种高沾润性PLUS引线框架,其特征在于:所述框架边框(6)的底面上均匀的设置有矩形凹槽(62),且所述矩形凹槽(62)与定位孔(61)相间排列。

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