[实用新型]带有外置线路的集成电路芯片有效
| 申请号： | 201922179392.3 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210628300U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张雯蕾 | 申请（专利权）人： | 合肥镭士客微电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 朱逸 |
| 地址： | 238000 安徽省合肥市巢湖经济开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 外置 线路 集成电路 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有外置线路的集成电路芯片，包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。
2.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述外置线路是天线。
3.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述外封装壳的外表面开设有线槽，所述外置线路沉入外封装壳外表面的线槽内。
4.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述外封装壳的外表面涂附有一层遮盖住外置线路的防水膜层。
5.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述介质基片是塑料片或陶瓷片。
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