[实用新型]一种晶振外壳封装结构

权利要求书

1.一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体(1)、引脚(2)、第一卡槽(3)、防护组件(4)、外壳(10)、底板(11)、绝缘块(12)、连接块(13)、固定槽(14)、减震弹簧(15)、第一密封垫(16)、第二卡块(17)、第二卡槽(18)、第二密封垫(19)和铁片(20)，其特征在于：所述封装结构主体(1)的一端设置有外壳(10)，所述外壳(10)的两端均开设有第一卡槽(3)，所述外壳(10)的底端连接有底板(11)，所述底板(11)的两端均连接有第二卡块(17)，所述外壳(10)的内部两端均设置有连接块(13)，所述连接块(13)的内部开设有固定槽(14)，所述固定槽(14)的内部安装有减震弹簧(15)，所述减震弹簧(15)的一端焊接在底板(11)的顶端，所述连接块(13)的下方开设有第二卡槽(18)，所述第二卡块(17)嵌入在第二卡槽(18)的内部，所述第二卡块(17)和第二卡槽(18)的连接处设置有第二密封垫(19)，所述外壳(10)与底板(11)的连接处粘连有第一密封垫(16)，所述底板(11)的底端靠近第二卡槽(18)的两侧均设置有铁片(20)，所述底板(11)的内部插接有引脚(2)，所述引脚(2)的外壁套接有防护组件(4)，所述防护组件(4)包括海绵垫(5)、磁铁(6)、第一卡块(7)、圆弧凹槽(8)、加强杆(9)和连接槽(21)，所述防护组件(4)的内部开设有连接槽(21)，所述连接槽(21)的内壁粘连有海绵垫(5)，所述连接槽(21)的外壁开设有圆弧凹槽(8)，所述圆弧凹槽(8)的一侧安装有加强杆(9)，所述防护组件(4)的顶部两端均设置有第一卡块(7)，所述防护组件(4)的顶端与铁片(20)的连接处设置有磁铁(6)。

2.根据权利要求1所述的一种晶振外壳封装结构，其特征在于，所述海绵垫(5)的内部开设有通孔。

3.根据权利要求1所述的一种晶振外壳封装结构，其特征在于，所述第一卡槽(3)与第一卡块(7)的尺寸大小相同。

4.根据权利要求1所述的一种晶振外壳封装结构，其特征在于，所述引脚(2)与底板(11)的连接处嵌入有绝缘块(12)。

5.根据权利要求1所述的一种晶振外壳封装结构，其特征在于，所述外壳(10)与底板(11)之间通过螺栓固定。

6.根据权利要求1所述的一种晶振外壳封装结构，其特征在于，所述防护组件(4)为一种透明橡胶材质的构件。