[实用新型]COG本压机有效
| 申请号： | 201922182881.4 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211045384U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 罗斯;郑永乾;陈强;林辉迎 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰迈精密自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cog | ||
本实用新型涉及自动化生产设备技术领域，特别涉及COG本压机，热压机构包括一热压头，热压头内部设置多个脉冲加热棒，所述机柜本体内还设置有脉冲加热器，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器，所述真空吸附治具包括一升温承台，所述升温承台上开设有恒温槽，所述恒温槽内设置有脉冲加热棒，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器。与现有技术相比，本实用新型的COG本压机通过热压头和升温承台双重加热，可以保证达到IC芯片邦定时所需要的温度条件，并且采用脉冲加热方式，加热温度更容易控制，确保IC芯片对温度的精度要求，可有效提高产品加工品质。
【技术领域】
本实用新型涉及自动化生产设备技术领域，特别涉及COG本压机。
【背景技术】
本压机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备，现有技术的本压机通常只有压头处具有加热功能，难以保证IC芯片在邦定时对温度的精确要求，并且邦定过程中的下压力度过大会对IC芯片造成损伤，影响邦定质量。
【实用新型内容】
为了克服上述问题，本实用新型提出一种可有效解决上述问题的COG本压机。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种COG本压机，包括机柜本体，所述机柜本体上表面并排设置有两热压机构，两热压机构前端对应设置有两真空吸附治具，真空吸附治具上真空吸附待加工产品，所述机柜本体内部设置有控制系统，所述热压机构、真空吸附治具分别与控制系统相连接，所述热压机构包括一热压头，热压头内部设置多个脉冲加热棒，所述机柜本体内还设置有脉冲加热器，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器，所述真空吸附治具包括一升温承台，所述升温承台上开设有恒温槽，所述恒温槽内设置有脉冲加热棒，脉冲加热棒电连接于脉冲加热器。
优选地，所述真空吸附治具包括一基座，所述基座上固定有真空吸附板，真空吸附板吸附产品。
优选地，所述升温承台固定于基座上，升温承台上设置一升温导热块，所述真空吸附板的一端紧邻升温导热块。
优选地，所述热压机构包括一支撑架，所述支撑架上滑动连接有热压块，所述热压头固定于热压块底端，热压块可沿支撑架滑动升降。
优选地，所述支撑架前端固定有第一安装板，所述第一安装板上竖直设置有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动连接有第一滑块，第一滑块可沿第一滑轨滑动。
优选地，所述第一滑块上固定有第二安装板，所述第二安装板上竖直设置有第二滑轨，第二滑轨上滑动连接有第二滑块，第二滑块可沿第二滑轨滑动。
优选地，所述第二滑块上固定有第三安装板，热压块的顶部侧边固定于第三安装板。
优选地，所述热压块24的顶部还连接一缓冲气缸，所述第二安装板顶部水平固定一顶板，缓冲气缸固定于顶板。
优选地，所述支撑架的后端上方设置有电机安装座，电机安装座上设置伺服电机，伺服电机的输出端连接丝杆，丝杆上螺纹连接一升降连接块，所述第一安装板中部镂空形成一升降槽，升降连接块穿过升降槽与第二安装板固定连接。
优选地，所述热压块的两边对称固定有卷料机构，两卷料机构之间设置有卷料垫层，卷料垫层位于热压头正下方。
与现有技术相比，本实用新型的COG本压机通过热压头和升温承台双重加热，可以保证达到IC芯片邦定时所需要的温度条件，并且采用脉冲加热方式，加热温度更容易控制，确保IC芯片对温度的精度要求，可有效提高产品加工品质；热压块的顶部还连接一缓冲气缸，用于热压时起到缓冲作用，对 IC芯片起到一定保护作用，减少损伤。
【附图说明】
图1为本实用新型COG本压机的立体结构图；
图2为本实用新型COG本压机的侧视结构图；
图3为本实用新型COG本压机的后视结构图；
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
