[实用新型]一种用于清理烧结圈的回转窑筒体总成有效

专利信息
申请号: 201922183943.3 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN211233880U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 荣月生 申请(专利权)人: 荣月生
主分类号: F27B7/20 分类号: F27B7/20;F27D25/00
代理公司: 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 代理人: 丁亮
地址: 474450 河南省南阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 清理 烧结 回转 体总
【说明书】:

本申请涉及回转窑烧结圈清理技术领域,具体涉及一种用于清理烧结圈的回转窑筒体总成。所述总成由筒体和辅助结构构成,所述筒体包括窑衬和壳体,所述窑衬和壳体分别设有对应的第一通孔和第二通孔;所述辅助结构包括封堵件和推送件,或者还可以设置过渡件,所述封堵件用于在回转窑工作时堵住通孔,所述推送件用于伸入到通孔中清理烧结圈;所述过渡件可以插入到第一、第二通孔中,其自身设有第三通孔,所述封堵件封堵第三通孔,通过该设置,可以避免窑衬脱落,加强整体结构的稳定性。通过上述方式,可以在回转窑冷却后或留火保温时,方便快速的清理掉烧结圈,从而提高回转窑的生产效率。

技术领域

本申请涉及回转窑烧结圈清理技术领域,具体涉及一种用于清理烧结圈的回转窑筒体总成。

背景技术

回转窑是用于高温煅烧诸如水泥、石灰的一种常用设备,在其内腔设有高温加热带,在生产时其本身缓慢地不断旋转,从而对原料进行均匀地高温煅烧,最终炼制成可以进一步使用的熟料。在工业生产中,回转窑起着生产和增强物料的重要作用。

在回转窑的煅烧过程中,部分物料在高温处于液相化,由于回转窑筒体的旋转,液相物料逐渐被掩埋到固体物料下方,由于固体物料的覆盖,环境温度大幅下降,液相物料又粘附在窑壁上形成我们常说的窑皮,当筒体继续旋转、窑皮暴露在高温热空气流中被部分液相化,从窑壁上脱落。在上述循环过程中,若窑皮的形成速度大于脱落的速度,则会在窑壁上形成烧结圈。烧结圈会影响物料的运动,同时会严重影响窑体内的通风,降低热传送效率,因此会严重影响回转窑的生产质量和产量,并且还会大幅增加能耗和机械磨损。如何预防和处理烧结圈是回转窑生产技术领域的重要研究课题,现有情况的烧结圈清理方式通常是等烧结圈生长到一定体积,在回转窑冷却后,人员进入筒体进行清理,不仅费时费力,而且严重影响回转窑的生产效率,并且在烧结圈较大时,难以从筒体清出,进一步降低了回转窑的生产效率。

实用新型内容

本申请提供了一种用于清理烧结圈的回转窑筒体总成,其特征在于,包括筒体和辅助结构,所述筒体由内到外包括窑衬和壳体,所述辅助结构包括封堵件和推送件;所述窑衬设置有第一通孔,壳体设置有第二通孔,所述第一通孔连通第二通孔;

回转窑使用状态下,封堵件预设封堵第一通孔和第二通孔;

回转窑清理状态下,卸下封堵件,推送件沿第一通孔和第二通孔向回转窑内推送烧结圈。

本申请还提供了另一种用于清理烧结圈的回转窑筒体总成,其特征在于,包括筒体和辅助结构,所述筒体由内到外包括窑衬和壳体,所述辅助结构包括过渡件、封堵件和推送件;所述窑衬设置有第一通孔,所述壳体设置有第二通孔,所述第一通孔连通第二通孔;所述过渡件由固定连接的过渡柱体和过渡封盖组成,所述过渡柱体外径小于第一通孔和第二通孔的内径,其长度大于第二通孔的长度,小于第一通孔和第二通孔的长度之和,所述过渡封盖外径大于第二通孔的内径,所述过渡件设有第三通孔;所述推送件外径小于第三通孔的内径;

回转窑使用状态下,过渡件与壳体固定连接,过渡柱体插入到第一通孔和第二通孔中,封堵件预设封堵第三通孔;

回转窑清理状态下,卸下封堵件,推送件沿第三通孔向回转窑内推送烧结圈,或者,卸下封堵件和过渡件,推送件沿第一通孔和第二通孔向回转窑内推送烧结圈。

可选的,上述两种总成中,所述第一通孔的内径不大于第二通孔的内径。

可选的,在前述第一种总成中,第一种所述第一通孔、第二通孔和推送件的截面形状大小相同;所述推送件长度大于第一通孔和第二通孔的长度之和。

可选的,在前述第一种总成中,所述封堵件为耐火材料和挡块;所述挡块外径大于第二通孔内经,所述挡块与壳体螺栓式连接。

可选的,在前述第二种总成中,所述封堵件为耐火材料和挡块;所述挡块外径大于第三通孔的内径,所述挡块与过渡封盖螺栓式连接。

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