[实用新型]一种太阳能硅片的自动上料机有效
申请号: | 201922185684.8 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN211295061U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 陈春芙;苏金财 | 申请(专利权)人: | 常州新隆威智能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 自动 上料机 | ||
本实用新型公开一种太阳能硅片的自动上料机,包括机架、取片机构、吸盘机构、十字顶升传送机构和储片机构,机架上安装有平台板,平台板上设置有皮带运输导轨;取片机构包括活动取片轨道、取片固定座和取片驱动电机,活动取片轨道上设置有滑块,取片固定座上设置有滑轨,滑轨与滑块沿着水平方向滑动连接;吸盘机构包括吸盘支撑架、伯努利吸盘和吸盘电机;十字顶升传送机构包括顶升轨道、顶升电机、顶升螺杆和顶升套筒。该太阳能硅片的自动上料机不仅能够直接连接太阳能硅片的印刷机,还能够进行单个取片,对太阳能硅片的角度和方向进行调整,排出不合要求的太阳能硅片,并且具有暂存功能,整体对生产流程的适应性强,全自动化操作,功能强大。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片印刷的技术领域,尤其涉及一种太阳能硅片的自动上料机。
背景技术
太阳能硅片是太阳能发电系统中的核心部分,主要作用是将太阳能转化为电能,将电能储存起来或者直接用于工作中,太阳能硅片的质量直接决定了整个太阳能发电系统的质量。
目前,带有花篮(也就是存放架)的上料架不具备自动单个取片功能,而且不能直接连接上一设备,还不能够对太阳能硅片进行角度与方向的调整,更不能暂存太阳能硅片导致前后设备的生产进度相互影响。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于:提供一种太阳能硅片的自动上料机,该太阳能硅片的自动上料机不仅能够直接连接太阳能硅片的印刷机,还能够进行单个取片,对太阳能硅片的角度和方向进行调整,排出不合要求的太阳能硅片,并且具有暂存功能,整体对生产流程的适应性强,全自动化操作,功能强大。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:一种太阳能硅片的自动上料机,包括机架、取片机构、吸盘机构、十字顶升传送机构和储片机构,所述机架上安装有平台板,所述平台板上设置有皮带运输导轨,所述取片机构连接在所述皮带运输导轨的一侧;
所述取片机构包括活动取片轨道、取片固定座和取片驱动电机,所述活动取片轨道上设置有滑块,所述取片固定座上设置有滑轨,所述滑轨与所述滑块沿着水平方向滑动连接,所述取片驱动电机安装在所述取片固定座上,所述取片驱动电机经过同步轮和同步带后与所述活动取片轨道传动连接;
所述吸盘机构包括吸盘支撑架、伯努利吸盘和吸盘电机,所述吸盘支撑架的底部固定在所述平台板上,所述吸盘电机与所述伯努利吸盘均安装在所述吸盘支撑架的顶部,所述吸盘电机的驱动端与所述伯努利吸盘传动连接;
所述十字顶升传送机构包括顶升轨道、顶升电机、顶升螺杆和顶升套筒,所述皮带运输导轨上设置有活动槽,所述顶升轨道穿过所述活动槽,所述顶升气缸安装在所述平台板的下端,所述顶升气缸的驱动端与所述顶升螺杆连接,所述顶升轨道的底部与所述顶升套筒连接,所述顶升螺杆与所述顶升套筒螺纹传动连接。
作为一种优选的技术方案,所述储片机构包括第一滑台模组和储片框架,所述第一滑台模组与所述储片框架均竖直贯穿所述平台板,所述皮带运输导轨穿过所述储片框架的中部,所述储片框架的外侧与所述第一滑台模组的驱动端连接,所述储片框架的内侧设置有存放支撑板。
作为一种优选的技术方案,所述第一滑台模组的内部设置有第一滑台电机,所述第一滑台模组的外侧设置有与所述第一滑台模组的外壳滑动连接的第一滑板,所述第一滑台电机与所述第一滑板传动连接,所述储片框架的底部固定在所述第一滑板上。
作为一种优选的技术方案,所述机架的一侧设置有第二滑台模组,所述第二滑台模组竖直安装,所述第二滑台模组的驱动端固定有升降周转箱,所述第二滑台模组的下端连接有存放架进框轨道,所述第二滑台模组的上端连接有存放架出框轨道。
作为一种优选的技术方案,所述升降周转箱的内侧上端设置有第一气缸,所述第一气缸上传动连接有第一夹板,所述升降周转箱的内侧下端设置有第二气缸,所述第二气缸上传动连接有第二夹板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造