[实用新型]一种改进型芯片包装带

权利要求书

1.一种改进型芯片包装带，包括载带与安装于所述载带上的盖带，所述载带上开设有多个用于放置芯片的凹槽，所述凹槽包括第一侧边、与所述第一侧面相对的第二侧边、第三侧边以及与所述第三侧边相对的第四侧边，其特征在于：所述第一侧边及所述第二侧边上设置有凸起部，所述凸起部适于阻止芯片从所述凹槽左右两侧脱离，所述盖带对应所述第三侧边与所述第四侧边形成有压痕部，所述压痕部将所述盖带与所述载带连接，且适于阻止芯片从所述凹槽上下两侧脱离。

2.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：相邻所述凹槽之间设置凸台，所述凸台两侧分别与所述第一侧边及所述第二侧边连接，并形成所述凸起部。

3.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：所述盖带为热封带。

4.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：所述盖带表面沿所述盖带长度方向设置有两相互平行的粘接带，两所述粘接带适于将所述盖带粘接于所述载带上并形成所述压痕部。

5.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：所述压痕部与所述第三侧边或所述第四侧边的距离为0-0.6mm。

6.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：所述凹槽角部开设有避让槽。

7.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：所述凸起部的高度为0.1-0.2mm。

8.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：所述凹槽底部开设有真空孔。

9.如权利要求1所述的一种改进型芯片包装带，其特征在于：相邻所述凹槽之间的距离为4或8mm。