[实用新型]一种多集成电路间高带宽通信系统有效

专利信息
申请号: 201922186387.5 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN210469346U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 顾共恩;许晨 申请(专利权)人: 武汉恩达通科技有限公司
主分类号: H04J14/02 分类号: H04J14/02
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 秦曼妮
地址: 430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 带宽 通信 系统
【权利要求书】:

1.一种多集成电路间高带宽通信系统,包括多个集成电路,所述集成电路包括光信号发射器、光信号接收器,且一集成电路的光信号发射器发射光波信号至另一集成电路的光信号接收器,其特征在于:所述集成电路还包括光源、多个可调滤波器、多个光耦合器、多个行光波导及多个列光波导,所述行光波导与所述列光波导之间通过所述光耦合器耦合;

所述光信号发射器、可调滤波器、行光波导、光耦合器、列光波导及光信号接收器依次位于所述光源的发射光路上。

2.根据权利要求1所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:所述集成电路包括集成电路矩阵,所述集成电路矩阵包括m行矩阵单元及n列矩阵单元,所述光波导包括行光波导和列光波导,所述行光波导与行矩阵单元或列矩阵单元耦合,所述列光波导与行矩阵单元或列矩阵单元耦合,所述m和n均为自然数。

3.根据权利要求1所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:所述集成电路包括不同层面的多个层电路单元,相邻两个所述层电路单元之间设有层间耦合器,相邻两个层电路单元中,一层电路单元的行光波导与另一层电路单元的列光波导通过所述层间耦合器连接。

4.根据权利要求3所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:各所述层电路单元设有绝缘硅胶衬底,所述层间耦合器粘附于所述绝缘硅胶衬底上。

5.根据权利要求1所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:一个所述行光波导与最多一个所述列光波导之间通过一个光耦合器耦合连接,一个所述列光波导与最多一个所述行光波导之间通过一个光耦合器耦合连接。

6.根据权利要求1所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:所述光信号发射器及光信号接收器分别与对应的可调滤波器连接。

7.根据权利要求1所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:所述系统还包括仲裁单元,各所述集成电路均与所述仲裁单元连接。

8.根据权利要求1所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:所述光信号发射器为一组静态可调谐激光器。

9.根据权利要求1所述的多集成电路间高带宽通信系统,其特征在于:所述行光波导及所述列光波导均包括多个载波波段。

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