[实用新型]RFID智盘标签

权利要求书

1.RFID智盘标签，包括餐盘(1)和嵌入餐盘底部的电子标签本体(2)，所述电子标签本体(2)包括芯片(3)和线圈(4)，所述线圈(4)的两引脚分别与芯片(3)上的对应焊点相焊接，其特征在于，还包括封装结构(5)，所述封装结构(5)包括内部灌充有环氧树脂胶的硅胶模(6)，所述芯片(3)和线圈(4)组成的整体封装于硅胶模(6)中。

2.根据权利要求1所述的RFID智盘标签，其特征在于，所述线圈(4)为环形的导线绕组。

3.根据权利要求1所述的RFID智盘标签，其特征在于，形成所述线圈(4)的导线的组成材料包括铜、铝、铜合金或铝合金。

4.根据权利要求1所述的RFID智盘标签，其特征在于，形成所述线圈(4)的导线的组成材料为铜。

5.根据权利要求1所述的RFID智盘标签，其特征在于，工作频段为13.56MHz。

6.根据权利要求1所述的RFID智盘标签，其特征在于，所述芯片(3)采用QFN工艺封装的晶圆和PCB板相结合制作而成。