[实用新型]一种用于芯片生产的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片生产的测试装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有第一支撑块，所述第一支撑块的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有皮带轮，所述皮带轮上绕设有传送带，所述传送带上设有芯片放置槽，所述传送带的两侧边接触有对称设置的挡板，两个所述挡板的顶部之间固定连接有移动横板，所述移动横板的底部固定连接有连杆，两个所述连杆的底部之间固定连接有衔接块，所述衔接块的底部固定连接有吸尘罩，所述吸尘罩的顶部固定连接有位于两个连杆之间的吸气管。本实用新型通过电动缸和吸尘箱，实现了对传送带传送的芯片的有效除尘，进而增加了测试的准确率。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试装置技术领域，尤其涉及一种用于芯片生产的测试装置。

背景技术

近年来，随着集成电路产品的应用以惊人的速度增长，支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里，出现了球栅阵列封装、芯片级封装、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式，它们已逐渐成为封装行业中的主流。随之而来的微小零件组装技术要求也越来越高，球栅阵列封装芯片更是广泛的用于高密度互连的软板，但球栅阵列封装芯片组装时会产生较高的不良品，而这些不良品的球栅阵列封装芯片植球后如何确认其功能，这对于高密度互连的软板来说，就成为瓶颈。

针对专利号为CN200710075318.6的专利，其指出直接在每个植球后的球栅阵列封装芯片与该软板电连接，不需要将该芯片焊接到软板上，而且测试完毕后，该芯片能自由地该承载板上拆下来，不会损坏该芯片，但是如果在球栅阵列封装芯片上有灰尘颗粒，会使测试效果跟实际情况比有区别，影响其测试的准确率。因此，需要在球栅阵列封装芯片与该软板电连接之前进行一次除尘。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片生产的测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于芯片生产的测试装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有第一支撑块，所述第一支撑块的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有皮带轮，所述皮带轮上绕设有传送带，所述传送带上设有芯片放置槽，所述传送带的两侧边接触有对称设置的挡板，两个所述挡板的顶部之间固定连接有移动横板，所述移动横板的底部固定连接有连杆，两个所述连杆的底部之间固定连接有衔接块，所述衔接块的底部固定连接有吸尘罩，所述吸尘罩的顶部固定连接有位于两个连杆之间的吸气管，所述吸气管的另一端贯穿移动横板且固定连接有吸尘箱，所述底座的顶部固定连接有对称设置的固定板，两个所述固定板的侧壁上均固定连接有电动缸，所述电动缸的输出端与移动横板之间固定连接有连接块。

优选的，所述吸尘箱的侧壁固定连接有出气管，所述出气管的另一端固定连接有集尘箱。

优选的，所述移动横板的两端均固定连接有滑块，两个所述固定板上均开设有与滑块匹配的滑槽。

优选的，所述底座的顶部固定连接有第二支撑块，所述第二支撑块上开设有转动槽，所述转动槽与转动轴的另一端转动连接。

优选的，两个所述固定板上均固定连接有电动缸固定块，所述电动缸固定块与电动缸固定连接。

优选的，所述电动缸与电动杆固定块通过螺栓固定连接，且所述螺栓有四个。

本实用新型的有益效果为：

1，本实用新型通过移动横板、衔接块、吸尘罩、吸气管、吸尘箱、电动、滑块和滑槽，实现了在测试前对芯片的除尘，提高芯片测试的准确率。

2，本实用新型通过座、第一支撑块、电机、转动轴、传送带和芯片放置槽方便了整个吸尘过程的自动化，节省了人力物力，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的提出的一种用于芯片生产的测试装置的结构示意图。