[实用新型]一种IGBT功率模块

说明书

本实用新型公开了一种IGBT功率模块，包括铜底板和与铜底板焊接连接的DBC板，所述铜底板具有与所述DBC板接触的粗化处理面。本实用新型的IGBT功率模块，通过在铜底板上设置粗化处理面，在铜底板与DBC板焊接过程中，能很好的抓牢锡膏，防止锡膏分布不均，增加铜底板与DBC板之间的结合力，并使得铜底板在自动化生产过程中不易刮花及磨损，减少空洞和焊接不良，提高产品作业良率。

技术领域

本实用新型属于半导体器件技术领域，具体地说，本实用新型涉及一种IGBT功率模块。

背景技术

现有的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)功率模块的铜底板为亮面设计，由于传统的IGBT功率模块生产过程多为人工手动，并未暴露出一些品质问题，但是随着生产工艺的进步，市场需求量的快速增长，IGBT功率模块逐步转为自动化生产，作业过程中，铜底板不可避免的会与轨道、载具等接触，这就要求严格控制工艺及生产过程，以避免磨损、刮花等品质问题导致的产品合格率低下。

而目前的铜底板在生产过程中极易出现刮花、磨损等品质不良，同时因铜底板本身的曲率，在与DBC板(陶瓷覆铜板)焊接的过程中，会出现空洞和焊接不良的现象，影响产品整体作业良率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种IGBT功率模块，目的是提高产品作业良率。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：IGBT功率模块，包括铜底板和与铜底板焊接连接的DBC板，所述铜底板具有与所述DBC板接触的粗化处理面。

所述粗化处理面的表面粗糙度Ra为5μm以上。

本实用新型的IGBT功率模块，通过在铜底板上设置粗化处理面，在铜底板与DBC板焊接过程中，能很好的抓牢锡膏，防止锡膏分布不均，增加铜底板与DBC板之间的结合力，并使得铜底板在自动化生产过程中不易刮花及磨损，减少空洞和焊接不良，提高产品作业良率。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是铜底板的结构示意图；

图2是本实用新型IGBT功率模块的结构示意图；

图中标记为：

1、铜底板；2、DBC板；3、芯片；4、Pin针；5、外壳；6、粗化处理面；7、硅凝胶；8、盖板；9、焊线。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本实用新型的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。

需要说明的是，在下述的实施方式中，所述的“第一”、“第二”和“第三”并不代表结构和/或功能上的绝对区分关系，也不代表先后的执行顺序，而仅仅是为了描述的方便。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种IGBT功率模块，包括芯片3、Pin针4、铜底板1和与铜底板1焊接连接的DBC板2，芯片3和Pin针4焊接在DBC板2的顶面上，铜底板1具有与DBC板2接触的粗化处理面6。