[实用新型]一种焊线精度高的半导体封装用导线架

权利要求书

1.一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳(1)、封装盖(2)、芯片(3)和两个导线架本体(6)和连接线(8)，其特征在于：所述芯片(3)固定在封装壳(1)的内部，所述封装盖(2)的底部固定安装有盖框(4)，所述封装壳(1)内壁的两侧均固定安装有连接条(5)，两个所述导线架本体(6)分别穿插设置在封装壳(1)的两侧且一端均位于封装壳(1)的内部，两个所述导线架本体(6)位于封装壳(1)内部的一端均焊接固定在相对应的连接条(5)的顶部，所述芯片(3)顶部的两侧均固定安装有第一导线(7)，每个所述第一导线(7)的一端均与相对应导线架本体(6)的一端焊接固定，两个所述连接线(8)分别穿插固定在封装壳(1)的正面和背面，所述芯片(3)的顶部对称固定有两个第二导线(9)，两个所述第二导线(9)分别与相对应的连接线(8)焊接固定，所述封装壳(1)的底部设置有用于对封装壳(1)缓冲的缓冲组件(10)，所述缓冲组件(10)的底部固定安装有安装板(11)，所述安装板(11)上对称开设有四个安装孔(12)，所述封装盖(2)和安装板(11)上设置有用于将两者可拆卸固定的连接组件(13)。

2.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述缓冲组件(10)包括橡胶缓冲垫(101)，所述橡胶缓冲垫(101)的顶部与封装壳(1)的底部固定连接，所述橡胶缓冲垫(101)的底部与安装板(11)的顶部固定连接，所述橡胶缓冲垫(101)的内部开设有贯穿橡胶缓冲垫(101)两侧的缓冲孔(102)。

3.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述连接组件(13)包括四个固定筒(131)和活动筒(132)，四个所述固定筒(131)两个为一组对称固定在安装板(11)的顶部，四个所述活动筒(132)两个为一组对称固定在封装盖(2)的底部，每个所述固定筒(131)的一端均为开口且开口向上，每个所述活动筒(132)的两端均为开口且其中一个开口贯穿封装盖(2)的顶部，所述活动筒(132)的内径与固定筒(131)的外径相等，每个所述固定筒(131)的内部均设置有外螺纹，每个所述活动筒(132)均可套接在固定筒(131)的外部并通过螺丝与其固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述盖框(4)的正面和背面均开设有容纳缺口(14)。

5.根据权利要求1所述的一种焊线精度高的半导体封装用导线架，其特征在于：所述封装壳(1)内壁的底部对称固定安装有两个Z型架(15)，所述芯片(3)的两侧均固定安装有两个连接块(16)，所述芯片(3)通过四个连接块(16)与两个Z型架(15)焊接固定，所述芯片(3)的底部与封装壳(1)内壁的底部之间存在间隙。