[实用新型]一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料

说明书

本实用新型公开了一体式复合材料技术领域的一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料，包括吸波屏蔽层，所述吸波屏蔽层顶部通过耐高温胶层粘接有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层顶部通粘接有隔热层，所述隔热层顶部粘接有屏蔽层，所述屏蔽层顶部通过设有导热硅胶层，所述导热硅胶层底部通过导热胶水粘接有倒T型导热块，在安装时，首先依次插入吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、屏蔽层，然后通过导热胶将导热硅胶层固定在倒T型导热块顶部，然后将倒T型导热块底部通过导热胶粘接在电子元件外壁，将热量传导至导热硅胶层上进行散热，倒T型导热块外壁设置的隔热膜可避免热量传递给吸波屏蔽层和电磁屏蔽层，然后传回电子元件外壁。

技术领域

本实用新型涉及一体式复合材料技术领域，具体为一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料。

背景技术

精密电子元件(CPU等)在使用过程中，外界磁场、静电以及杂波均会对电子元件的正常工作造成影响，且电子元件工作时，会产生的热量，长期工作在高温环境中，其使用寿命也会被降低，为此，我们提出一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料，包括吸波屏蔽层，所述吸波屏蔽层顶部通过耐高温胶层粘接有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层顶部通粘接有隔热层，所述隔热层顶部粘接有屏蔽层，所述屏蔽层顶部通过设有导热硅胶层，所述导热硅胶层底部通过导热胶水粘接有倒T型导热块，所述倒T型导热块底部延伸至吸波屏蔽层底部外壁，且所述吸波屏蔽层底部外壁均匀设有与倒T型导热块底部配合的凹槽。

进一步地，所述倒T型导热块包括导热块本体和设置在导热块本体环向外壁的隔热膜。

进一步地，所述屏蔽层与导热硅胶层通过导热胶粘接，且导热胶的厚度是导热硅胶层厚度的一半。

进一步地，所述屏蔽层包括防水层、防火层以及防潮防霉层，防潮防霉层底部与隔热层顶部通过胶水粘接。

进一步地，两组所述倒T型导热块之间的距离是两组倒T型导热块长度之和。

进一步地，所述吸波屏蔽层为导热高频吸波材料制成，所述电磁屏蔽层为导电布、导电泡棉等材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在安装时，首先依次插入吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、屏蔽层，然后通过导热胶将导热硅胶层固定在倒T型导热块顶部，然后将倒T型导热块底部通过导热胶粘接在电子元件外壁，将热量传导至导热硅胶层上进行散热，倒T型导热块外壁设置的隔热膜可避免热量传递给吸波屏蔽层和电磁屏蔽层，然后传回电子元件外壁。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型倒T型导热块结构示意图。

图中：1、吸波屏蔽层；2、电磁屏蔽层；3、隔热层；4、屏蔽层；5、导热硅胶层；6、倒T型导热块；61、导热块本体；62、隔热膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。