[实用新型]一种新型且导热能力的微波吸收材料片有效
申请号: | 201922191864.7 | 申请日: | 2019-12-07 |
公开(公告)号: | CN210900215U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 潘磊明;刘欣 | 申请(专利权)人: | 苏州鑫澈电子有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 导热 能力 微波 吸收 材料 | ||
本实用新型公开微波吸收材料片技术领域的一种新型且导热能力的微波吸收材料片,包括泡棉层,所述泡棉层顶部设置有柔性吸波材料层,所述柔性吸波材料层顶部设置有透波材料层,所述泡棉层和左右侧石墨烯复合层底部均连接有导热橡胶层,所述硅橡胶石墨烯复合层顶部设置有保护膜层,所述导热橡胶层底部连接有离型材料层,本实用新型设置有导热橡胶层、石墨烯复合层和硅橡胶石墨烯复合层配合形成良好的热传导通道,方便将的热量快速导出并散发至外部,导热凸起和导热胶层提高导热橡胶层的导热效率,同时使导热橡胶层导热更加均匀,石墨烯复合层和硅橡胶石墨烯复合层具有传热速率快,三者相互协作,将热量快速传递出去,避免损坏电子元器件。
技术领域
本实用新型涉及微波吸收材料片技术领域,具体为一种新型且导热能力的微波吸收材料片。
背景技术
微波吸收材料片广泛用于电子产品领域,电子产品日益向智能化、集成化、轻薄化、多功能化等方向发展。随着电路板集成度的增加和数据传输速度的提升,芯片等电子器件的发热量越来越大,且电路板上的元器件往往会对相邻部件产生电磁干扰,导致电子产品电量使用过快、操作失灵、运行缓慢等,因此往往会在电子元器件上施加吸波材料片。
目前吸波材料片具有以下几点缺陷:不具有好的导热性能,如果热量不能及时有效的散失将损坏电子元器件,为此,我们提出一种新型且导热能力的微波吸收材料片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型且导热能力的微波吸收材料片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型且导热能力的微波吸收材料片,包括泡棉层,所述泡棉层顶部设置有柔性吸波材料层,所述柔性吸波材料层顶部设置有透波材料层,所述柔性吸波材料层、透波材料层和泡棉层左右侧均连接有石墨烯复合层,所述透波材料层和左右侧石墨烯复合层顶部均连接有硅橡胶石墨烯复合层,所述泡棉层和左右侧石墨烯复合层底部均连接有导热橡胶层,所述导热橡胶层和硅橡胶石墨烯复合层左右侧连接有绝热材料层,且左右侧绝热材料层分别与左右侧石墨烯复合层连接,所述硅橡胶石墨烯复合层顶部设置有保护膜层,且保护膜层底部左右端分别与左右侧绝热材料层顶部连接,所述导热橡胶层底部连接有离型材料层,且离型材料层顶部左右端分别与左右侧绝热材料层底部连接。
进一步地,所述泡棉层底部均匀设置有弧形的导热凸起,所述导热橡胶层顶部均匀开设有与导热凸起匹配的弧形凹槽,且导热凸起与弧形凹槽之间设置有导热胶层。
进一步地,所述柔性吸波材料层厚度为0.1~5毫米,且透波材料层与柔性吸波材料层的厚度比为1:1~50。
进一步地,所述导热胶层为导热硅脂层。
进一步地,所述泡棉层为PU泡棉层或PE泡棉层。
进一步地,所述绝热材料层为聚氨酯泡沫塑料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设置有导热橡胶层、石墨烯复合层和硅橡胶石墨烯复合层配合形成良好的热传导通道,将热量导出,方便将的热量快速导出并散发至外部,导热凸起和导热胶层提高导热橡胶层的导热效率,同时使导热橡胶层导热更加均匀,石墨烯复合层和硅橡胶石墨烯复合层具有传热速率快,三者相互协作,将热量快速传递出去,避免损坏电子元器件,设置有泡棉层,泡棉层能够满足电子产品内部结构缓冲防护方面的需求,设置有透波材料层和柔性吸波材料层充分有效地吸收电磁波,设置有保护膜层,起到保护的作用,防止其易受到磨损的情况,设置有离型材料层,撕除离型材料层,将该微波吸收材料片设置在热源(电子器件)上,方便快速使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1、泡棉层;2、柔性吸波材料层;3、导热胶层;4、透波材料层;5、导热橡胶层;6、硅橡胶石墨烯复合层;7、绝热材料层;8、石墨烯复合层;9、保护膜层;10、离型材料层;11、导热凸起;12、弧形凹槽。
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