[实用新型]触碰检测装置

权利要求书

1.一种触碰检测装置，其特征在于，所述装置包含弹性波传感器、电路板、固定结构和处理芯片；

所述固定结构设置于所述电路板外侧或内侧，用于将所述触碰检测装置固定于预定位置；

所述弹性波传感器设置于所述电路板外侧或内侧上，用于接收所述预定位置在发生触碰时产生的弹性波信号，并将所述弹性波信号转化为电压信号输出；

所述处理芯片与所述弹性波传感器相连，用于通过所述弹性波传感器获得所述电压信号，并根据所述电压信号与预定阈值的比较结果，获得预定位置发生的触碰情况。

2.根据权利要求1所述的触碰检测装置，其特征在于，所述装置还包含环境检测传感器，所述环境检测传感器焊接于所述电路板外侧或内侧上，用于采集环境数据；所述环境检测传感器包含温度检测传感器、湿度检测传感器、压力检测传感器、红外检测传感器、惯性加速度检测传感器中一种或多种的组合。

3.根据权利要求1所述的触碰检测装置，其特征在于，所述固定结构包含至少一组胶条构成的闭环结构；所述闭环结构中胶条围成的空间里填充有结构胶，所述结构胶用于将所述触碰检测装置粘贴于预定位置。

4.根据权利要求3所述的触碰检测装置，其特征在于，所述胶条包含胶层和胶条光滑层，所述胶层和胶条光滑层总厚度为所述触碰检测装置涂胶需求厚度；

所述胶层用于将所述触碰检测装置粘贴于预定位置；

所述胶条光滑层用于保护所述胶层，以及提供所述结构胶在粘贴所述触碰检测装置时的挤压空间。

5.根据权利要求3所述的触碰检测装置，其特征在于，当所述固定结构设于电路板上且与所述弹性波传感器不在同一侧时，所述固定结构大小与所述电路板外框一致；当所述固定结构设于所述电路板上与所述弹性波传感器处于同侧时，所述固定结构大小与所述电路板外框一致，且包裹所述弹性波传感器。

6.根据权利要求1所述的触碰检测装置，其特征在于，所述固定结构包含至少两个螺纹孔和螺母；所述螺纹孔与所述螺母用于将所述触碰检测装置固定于预定位置；或，所述固定结构包含至少两个卡扣孔和卡扣组件；所述卡扣孔与所述卡扣组件用于将所述触碰检测装置固定于预定位置。

7.根据权利要求1所述的触碰检测装置，其特征在于，所述装置还包含封装壳体，所述封装壳体与所述电路板构成密封结构，用于将所述弹性波传感器封装于所述密封结构内；或者，所述封装壳体的外边缘延伸出所述电路板，所述封装壳体、电路板和预定位置处的安装面构成密封结构，将所述弹性波传感器封装于所述密封结构内。

8.根据权利要求7所述的触碰检测装置，其特征在于，当所述封装壳体与所述电路板构成密封结构时，所述封装壳体与所述弹性波传感器之间填充有封胶，所述封胶用于稳定和密封所述弹性波传感器。

9.根据权利要求8所述的触碰检测装置，其特征在于，所述装置还包含挤压构件和胶体；所述胶体设置于所述电路板的贴设面；所述封装壳体和所述电路板上对应位置分别预设通孔，所述挤压构件通过所述通孔透过所述封装壳体和所述电路板与所述胶体相接，用于挤压所述胶体使所述电路板粘贴至预定位置。

10.根据权利要求1所述的触碰检测装置，其特征在于，所述装置还包含储胶囊和导通槽；所述储胶囊内存有预设体积的胶体；所述导通槽穿透所述电路板与所述储胶囊相连，用于在外部挤压储胶囊过程中，将所述胶体导通至所述电路板的贴设面。

11.根据权利要求10所述的触碰检测装置，其特征在于，所述装置还包含封装壳体和挤压构件，所述封装壳体与所述电路板构成密封结构，用于将所述弹性波传感器与所述储胶囊封装于所述密封结构内，或者，所述封装壳体的外边缘延伸出所述电路板，所述封装壳体、电路板和预定位置处的安装面构成密封结构，将所述弹性波传感器封装于所述密封结构内；所述封装壳体上与所述储胶囊相对应位置设置有通孔，所述挤压构件通过所述通孔透过所述封装壳体与所述储胶囊相接，用于挤压所述储胶囊，使所述储胶囊内胶体导通至所述电路板的贴设面。