[实用新型]一种模块化超高频射频识别读写器

说明书

本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器，包含有表面贴装于线路板上的读写器电路；所述线路板为四层板，该线路板由上往下依次为表面贴装层、接地层、电源布线层和信号走线层；所述读写器电路包含有通讯相连的微处理器和读写器主芯片，所述读写器主芯片的发射端与功率放大器的输入端相连，所述功率放大器的输出端经射频滤波器后连接至天线接口，所述功率放大器的耦合端经巴伦连接至读写器主芯片的接收端。本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器，其能够方便的进行模块化应用，从而降低设计难度，缩减新产品的研发周期。

技术领域

本实用新型涉及一种射频识别读写器，尤其是涉及一种基于模块化设计的射频识别读写器。

背景技术

目前，市面上常规的超高频射频识别读写器应用产品存在设计复杂的问题，在不同应用场景下，需要设计人员对电路设计、PCB布图全部重新设计，从而导致新产品开发周期较长。同时，常规的射频读写器产品采用单层线路板设计，从而导致产品体积较大，不利于小型化、模块化设计及应用；为此，亟需一种能够实现模块化、小型化的超高频射频识别读写器。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种模块化超高频射频识别读写器，其能够方便的进行模块化应用，从而降低设计难度，缩减新产品的研发周期，同时通过多层PCB板设计，不但极大的降低了产品的尺寸，而且通过信号层与电源层、接地层的分离提高了产品的性能。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种模块化超高频射频识别读写器，包含有表面贴装于线路板上的读写器电路；所述线路板为四层板，该线路板由上往下依次为表面贴装层、接地层、电源布线层和信号走线层；且表面贴装层和信号走线层之间通过穿过接地层和电源布线层的过孔相连接，表面贴装层和电源布线层之间通过穿过接地层的过孔相连接，且表面贴装层上安装有天线接口；

所述读写器电路包含有微处理器、读写器主芯片、功率放大器、射频滤波器、巴伦和电源模块，所述微处理器、读写器主芯片、功率放大器、射频滤波器、巴伦和电源模块均贴装于表面贴装层上，所述读写器电路包含有通讯相连的微处理器和读写器主芯片，所述读写器主芯片的发射端与功率放大器的输入端相连，所述功率放大器的输出端经射频滤波器后连接至天线接口，所述功率放大器的耦合端经巴伦连接至读写器主芯片的接收端。

本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器，所述电源模块为微处理器、读写器主芯片和功率放大器供电。

本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器，所述读写器电路还包含有贴装于表面贴装层上的晶振，该晶振与读写器主芯片的时序接口相连；

本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器，所述读写器主芯片的型号为MagicRF M100集成芯片；所述功率放大器的型号为RF7418。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本专利构成一模块化的超高频射频识别读写器，使读写器开发人员可以直接将本专利产品贴装在其余线路板上进行扩展形成终端产品；整个再次设计过程中，设计人员通过添加简单的外围控制电路及封装外壳等即可快速开发出读写器成品，而无需进行复杂的射频电路及相关的PCB设计，大大加快了整机开发速度，降低了开发难度；同时，多层PCB的应用不但减小了体积，且提高了产品性能。

附图说明

图1为本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器的电路框图。

图2为本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器的的PCB板的表面贴装层的Layout示意图。

图3为本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器的的PCB板的接地层的Layout示意图。

图4为本实用新型一种模块化超高频射频识别读写器的的PCB板的电源布线层的Layout示意图。