[实用新型]一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置有效

专利信息
申请号: 201922195657.9 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN211235288U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 杨加国;方鹏 申请(专利权)人: 无锡圣堂科技有限公司
主分类号: G01N3/10 分类号: G01N3/10;G01N3/12;G01N3/02;G01N3/06
代理公司: 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 代理人: 王俊
地址: 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 晶圆凸块用推 拉力 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置,包括底板(1)和测试机主体(5),其特征在于:所述底板(1)顶端的中部连接安装有旋转盘(2),所述旋转盘(2)顶面的两侧垂直安装有轴架(3),两个所述轴架(3)通过转轴(4)活动连接所述测试机主体(5)的底端,所述测试机主体(5)包含导轨槽(6),所述导轨槽(6)的底端垂直固定有物料放置台(7),所述物料放置台(7)的顶面嵌合连接有压力感应器(8),所述导轨槽(6)的顶端垂直固定有测力液压缸(9),所述测力液压缸(9)的伸缩轴指向所述物料放置台(7)的顶面,所述测力液压缸(9)的伸缩轴底端螺合连接有夹具(10),所述夹具(10)上固定安装有拉力测试仪(11),所述底板(1)顶端的背面固定安装有液压站(12),所述液压站(12)的顶端安装有调压电磁阀(13),所述液压站(12)通过所述调压电磁阀(13)连通所述测力液压缸(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置,其特征在于:所述旋转盘(2)的边侧等分设有卡槽(14),所述底板(1)顶面的一侧设置有伸缩锁紧销(15),所述伸缩锁紧销(15)嵌合连接所述卡槽(14)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置,其特征在于:所述转轴(4)的两端串接固定有蜗轮盘(16),所述轴架(3)的边侧支架安装有蜗杆(17),所述蜗杆(17)啮合所述蜗轮盘(16)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置,其特征在于:底板(1)正面的两侧固定安装有压力操作按钮(18)和拉力操作按钮(19),所述压力操作按钮(18)和所述拉力操作按钮(19)分别电性连接所述调压电磁阀(13)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置,其特征在于:所述底板(1)的边侧通过支架安装有显示屏(20),所述压力感应器(8)和所述拉力测试仪(11)均电性连接所述显示屏(20)。

6.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置,其特征在于:所述旋转盘(2)的边侧、所述导轨槽(6)的边侧以及所述蜗轮盘(16)的边侧均设置有刻度标识。

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