[实用新型]电路板、半导体元件模板

说明书

本实用新型公开了一种电路板，以及应用该电路板的半导体元件模板。电路板，包括有多层板，该多层板的顶层为绝缘层，该绝缘层底部设置有线路层；绝缘层设置有上下贯穿的通孔，该通孔内设置有导电柱，导电柱的顶面不高于绝缘层的表面，导电柱与线路层导电连接。本实用新型中，通过激光钻孔的方式得到通孔，通孔内通过电镀沉积出导电柱，使得导电柱的直径尺寸精度达到±3um，位置精度达到±10um，满足半导体元件技术发展的应用趋势。

技术领域

本实用新型涉及半导体元件技术领域，特别是指一种电路板，以及应用该电路板的半导体元件模板。

背景技术

如图1所示，现有技术中的半导体元件模板，半导体元件模板包括有电路板（PCB）和多个半导体元件40，电路板表面有焊盘60，半导体元件40底部的焊脚41通过导电结合层50与焊盘60焊接，使得半导体元件贴合于电路板上。

电路板加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在钻有通孔的基板进行电镀，在基板表面和通孔内壁同时形成一铜层，并获得金属化孔，然后在焊盘的图形部分上预镀一层抗蚀层，最后用化学方式将其余的底铜腐蚀掉，留下焊盘，得到电路板。

由“图形电镀法”得到的电路板，其焊盘的直径尺寸精度只能达到±25um，位置精度只能达到±30um。随着半导体元件技术的不断发展，半导体元件的尺寸越来越小，其安装精度要求也越来越高，由“图形电镀法”得到的电路板其焊盘的直径尺寸精度、位置精度均无法小半导体元件的安装精度要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种电路板，以及应用该电路板的半导体元件模板，解决了现有半导体元件模板中焊盘直径尺寸精度、位置精度不够的技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

电路板，包括有多层板，该多层板的顶层为绝缘层，该绝缘层底部设置有线路层；绝缘层设置有上下贯穿的通孔，该通孔内设置有导电柱，导电柱的顶面不高于绝缘层的表面，导电柱与线路层导电连接。

半导体元件模板，包括有半导体元件和上述电路板，半导体元件底部设置有焊脚，焊脚通过导电结合层与导电柱导电结合。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果在于：通过激光钻孔的方式得到通孔，通孔内通过电镀沉积出导电柱，使得导电柱的直径尺寸精度达到±3um，位置精度达到±10um，相比传统的焊盘结构，直径尺寸精度和位置精度均大大提高，满足半导体元件技术发展的应用趋势，比如适用于Micro LED技术和Mini LED技术中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的LED显示灯板的剖面图。

图2为第一实施例中步骤b)后的剖面图。

图3为第一实施例中步骤c)后的剖面图。

图4为第一实施例中步骤d)后的剖面图及第二实施例的剖面图。

图5是第三实施例的剖面图。

图中，10-多层板，11-导电层，12-绝缘层，13-线路层，14-通孔，20-导电柱，40-半导体元件，41-焊脚，50-导电结合层，60-焊盘。

具体实施方式