[实用新型]一种双头蘸胶针与支架连接定位结构有效

专利信息
申请号: 201922196752.0 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN210668319U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 袁根;吴邦强;李平;谭斌 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 张立刚
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 双头蘸胶针 支架 连接 定位 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种双头蘸胶针与支架连接定位结构,在双头蘸胶针尾端设有定位柱,所述定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触;在双头蘸胶针侧面还设有定位销,在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。通过在双头蘸胶针尾端设置定位柱,并在定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触,从而实现对双头蘸胶针的精确定位,蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动,使得引线框架上的两个胶点位置准确。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域,具体涉及一种双头蘸胶针与支架连接定位结构。

背景技术

在表面贴装式芯片封装过程中,需要将芯片粘接在引线框架上。目前是通过先在引线框架上点银浆,然后通过真空吸头吸取芯片,并以一定的力将芯片放置在引线框架上点有银浆的位置处,然后对银浆固化后完成芯片粘接。由于引线框架上具有多排芯片,需要进行多次点银浆操作,为了提高点银浆操作效率,节约生产成本,设计了一种双头蘸胶针,使用时需要将双头蘸胶针与支架进行连接,目前是通过在蘸胶针上设置定位销,在支架上设置切割槽,以实现蘸胶针周向定位。但是实践中发现,为了便于拆装,定位销与切割槽之间具有较大的间隙量,蘸胶针在安装时容易发生扭转,造成引线框架上的两个胶点位置偏差较大,即胶点不在芯片安装位置中心。

实用新型内容

本实用新型目的在于:针对目前双头蘸胶针与支架连接时,蘸胶针容易发生扭转,造成引线框架上的两个胶点位置偏差较大的问题,提供一种双头蘸胶针与支架连接定位结构,采用该连接定位结构后,蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动,使得引线框架上的两个胶点位置准确。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:

一种双头蘸胶针与支架连接定位结构,在双头蘸胶针尾端设有定位柱,所述定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触;在双头蘸胶针侧面还设有定位销,在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。

本实用新型通过在双头蘸胶针侧面设置定位销,在支架上对应设有与定位销相适配的切割槽,实现双头蘸胶针的粗定位,通过在双头蘸胶针尾端设置定位柱,并在定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触,从而实现对双头蘸胶针的精确定位,蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动,使得引线框架上的两个胶点位置准确。

作为本实用新型的优选方案,所述支架上设有用于夹住双头蘸胶针的夹持环,所有的切割槽沿周向设于夹持环上,且切割槽将夹持环分割为若干个夹瓣,在夹持环外壁设有螺纹。通过在支架上设有夹持环,且夹持环沿周向分割为若干个夹瓣,当双头蘸胶针夹持部位伸入夹持环后,采用与夹持环外壁螺纹适配的锁紧螺母,通过锁紧螺母使所有的夹瓣共同夹住双头蘸胶针。

作为本实用新型的优选方案,所述双头蘸胶针前端设有两个蘸胶头。

作为本实用新型的优选方案,所述定位柱上的两个定位斜面夹角为40°。

作为本实用新型的优选方案,所述双头蘸胶针为钨钢材料制成。

作为本实用新型的优选方案,所述支架为不锈钢材料制成。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

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