[实用新型]一种双头蘸胶针与支架连接定位结构有效
申请号: | 201922196752.0 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210668319U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 袁根;吴邦强;李平;谭斌 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 张立刚 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双头蘸胶针 支架 连接 定位 结构 | ||
本实用新型公开了一种双头蘸胶针与支架连接定位结构,在双头蘸胶针尾端设有定位柱,所述定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触;在双头蘸胶针侧面还设有定位销,在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。通过在双头蘸胶针尾端设置定位柱,并在定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触,从而实现对双头蘸胶针的精确定位,蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动,使得引线框架上的两个胶点位置准确。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域,具体涉及一种双头蘸胶针与支架连接定位结构。
背景技术
在表面贴装式芯片封装过程中,需要将芯片粘接在引线框架上。目前是通过先在引线框架上点银浆,然后通过真空吸头吸取芯片,并以一定的力将芯片放置在引线框架上点有银浆的位置处,然后对银浆固化后完成芯片粘接。由于引线框架上具有多排芯片,需要进行多次点银浆操作,为了提高点银浆操作效率,节约生产成本,设计了一种双头蘸胶针,使用时需要将双头蘸胶针与支架进行连接,目前是通过在蘸胶针上设置定位销,在支架上设置切割槽,以实现蘸胶针周向定位。但是实践中发现,为了便于拆装,定位销与切割槽之间具有较大的间隙量,蘸胶针在安装时容易发生扭转,造成引线框架上的两个胶点位置偏差较大,即胶点不在芯片安装位置中心。
实用新型内容
本实用新型目的在于:针对目前双头蘸胶针与支架连接时,蘸胶针容易发生扭转,造成引线框架上的两个胶点位置偏差较大的问题,提供一种双头蘸胶针与支架连接定位结构,采用该连接定位结构后,蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动,使得引线框架上的两个胶点位置准确。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种双头蘸胶针与支架连接定位结构,在双头蘸胶针尾端设有定位柱,所述定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触;在双头蘸胶针侧面还设有定位销,在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。
本实用新型通过在双头蘸胶针侧面设置定位销,在支架上对应设有与定位销相适配的切割槽,实现双头蘸胶针的粗定位,通过在双头蘸胶针尾端设置定位柱,并在定位柱上设有两个相对的定位斜面,在支架上对应开设有长方形定位槽,当双头蘸胶针安装于支架上时,所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触,从而实现对双头蘸胶针的精确定位,蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动,使得引线框架上的两个胶点位置准确。
作为本实用新型的优选方案,所述支架上设有用于夹住双头蘸胶针的夹持环,所有的切割槽沿周向设于夹持环上,且切割槽将夹持环分割为若干个夹瓣,在夹持环外壁设有螺纹。通过在支架上设有夹持环,且夹持环沿周向分割为若干个夹瓣,当双头蘸胶针夹持部位伸入夹持环后,采用与夹持环外壁螺纹适配的锁紧螺母,通过锁紧螺母使所有的夹瓣共同夹住双头蘸胶针。
作为本实用新型的优选方案,所述双头蘸胶针前端设有两个蘸胶头。
作为本实用新型的优选方案,所述定位柱上的两个定位斜面夹角为40°。
作为本实用新型的优选方案,所述双头蘸胶针为钨钢材料制成。
作为本实用新型的优选方案,所述支架为不锈钢材料制成。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造