[实用新型]散热底板及阵列式功率模块有效
| 申请号： | 201922197292.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211507615U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈紫默;王咏;刘军 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈金普 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 底板 阵列 功率 模块 | ||
1.一种散热底板，其特征在于，包括第一基板以及设置在所述第一基板一侧的一个或多个第一散热翅；
其中，所述第一散热翅包括横截面为水滴形的柱体翅柱、台体翅柱或锥体翅柱。
2.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，所述第一散热翅的轴垂直于第一基板。
3.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，所述第一散热翅还包括横截面为波浪形的片状散热翅。
4.一种散热底板，其特征在于，包括第二基板以及设置在所述第二基板一侧的一个或多个第二散热翅；
其中，所述第二散热翅包括横截面为水滴形的柱体翅柱、台体翅柱或锥体翅柱；且所述第二散热翅表面设置有一个或多个附属结构。
5.根据权利要求4所述的散热底板，其特征在于，所述附属结构包括规则突起。
6.根据权利要求4所述的散热底板，其特征在于，所述附属结构包括凹槽。
7.一种散热底板，其特征在于，包括第三基板，以及设置在所述第三基板一侧的一个或多个第三散热翅和一个或多个第四散热翅；
其中，所述第三散热翅与所示第四散热翅分别包括横截面为水滴形的柱体翅柱、台体翅柱或锥体翅柱；所述第三散热翅与所述第四散热翅的几何形状不同。
8.一种阵列式功率模块，其特征在于，包括如权利要求1至3任意一项所述的散热底板，以及设置在所述散热底板中第一基板另一侧的一个或多个IGBT功率模块。
9.一种阵列式功率模块，其特征在于，包括如权利要求4至6任意一项所述的散热底板，以及设置在所述散热底板中第二基板另一侧的一个或多个IGBT功率模块。
10.一种阵列式功率模块，其特征在于，包括如权利要求7所述的散热底板，以及设置在所述散热底板中第三基板另一侧的一个或多个IGBT功率模块。
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