[实用新型]一种空间占用小的叠层式三合一卡座连接器有效
申请号: | 201922198572.6 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210866560U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 阮敏辉;郭敬杰 | 申请(专利权)人: | 昆山捷皇电子精密科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/504;H01R13/629;H01R13/633;H01R27/00;H04B1/3816;H04M1/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空间 占用 叠层式 三合一 卡座 连接器 | ||
本实用新型公开了一种空间占用小的叠层式三合一卡座连接器,其包括呈上盖式结构的铁壳组件、可插拔的设置在所述铁壳组件内的卡托、分别位于所述卡托上下两侧的T卡连接端子与SIM卡连接端子组,所述卡托的上表面设置有T卡槽、下表面设置有并列分布的第一SIM卡槽与第二SIM卡槽,所述T卡连接端子焊接设置在所述铁壳组件顶部内侧表面,所述SIM卡连接端子组焊接设置在一PCB板上且包括第一SIM卡连接端子和第二SIM卡连接端子。本实用新型采用上下叠层设计放置SIM卡和T卡,在横向与纵向上空间占用小,实现了小型化设计。
【技术领域】
本实用新型属于移动通信设备技术领域,特别是涉及一种空间占用小的叠层式三合一卡座连接器。
【背景技术】
随着互联网迅猛发展,手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前,手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品,并且形成了一种手机不离身的现象,可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大,人们的个性化要求也逐渐多元化,轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流,而现有的SIM卡的形式又有多种,但随着手机轻薄化发展的同时,SIM卡也逐渐趋于小型化,NANO SIM卡逐渐成为主流,且常常因为工作需求,单个卡片无法满足用户需求,因此,为了提高手机的适用范围与通用性,设计一种三合一卡座结构变得尤为重要。
现有的三合一卡座结构中,如专利号为201410855352.5公开了一种三合一卡座连接器以及手机,虽然也实现了三合一卡座,但SIM卡和T卡位于同一平面,整体的纵向尺寸较大,不适用空间较小的设备使用。公开号为CN209516065U的专利也公开了一种多合一卡座,其T卡与SIM卡也是位于同一平面层内加大了产品的纵向尺寸,不符合小型化设计。
因此,需要提供一种新的空间占用小的叠层式三合一卡座连接器来解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种空间占用小的叠层式三合一卡座连接器,采用上下叠层设计放置SIM卡和T卡,在横向与纵向上空间占用小,实现了小型化设计。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种空间占用小的叠层式三合一卡座连接器,其包括呈上盖式结构的铁壳组件、可插拔的设置在所述铁壳组件内的卡托、分别位于所述卡托上下两侧的T卡连接端子与SIM卡连接端子组,所述卡托的上表面设置有T卡槽、下表面设置有并列分布的第一SIM卡槽与第二SIM卡槽,所述T卡连接端子焊接设置在所述铁壳组件顶部内侧表面,所述SIM卡连接端子组焊接设置在一PCB板上且包括第一SIM卡连接端子和第二SIM卡连接端子。
进一步的,所述第一SIM卡连接端子和所述第二SIM卡连接端子分别与所述第一SIM卡槽、所述第二SIM卡槽对应设置。
进一步的,所述第一SIM卡槽与所述第二SIM卡槽为NANO SIM卡槽。
进一步的,所述第一SIM卡槽与所述第二SIM卡槽位于所述T卡槽的正下方,所述T卡槽与所述第一SIM卡槽、所述第二SIM卡槽竖直投影在一水平面上的投影区域中均有重叠部分。
进一步的,所述铁壳组件的前端设置有一检测PIN,用于检测卡托是否安装到位。
进一步的,所述检测PIN为一体结构且包括一连接本体、设置在所述连接本体上的且向外翻折的连接端子、自所述连接本体一端弯折成型的接触弹片,所述卡托的端部顶持所述接触弹片。
进一步的,所述铁壳组件上设置有卡住所述连接本体片体的卡槽。
进一步的,所述铁壳组件的前端还设置有一转轴,所述转轴的中部通过一铆钉可转动的设置在所述铁壳组件上;所述铁壳组件的一侧边形成有一滑槽,所述滑槽内设置有一可在该滑槽内滑动的拉杆,所述拉杆的一端设置有一凹槽,所述转轴的一旋转臂端部卡入所述凹槽内且另一旋转臂端部抵持所述卡托前端。
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