[实用新型]嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置

说明书

本申请公开了一种嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置，嵌入式补强线路板包括线路板和补强板，线路板具有第一表面及第二表面，第一表面和第二表面相对，第一表面上具有元器件设置区，第二表面具有容置槽，容置槽的截面的至少一侧的宽度大于元器件设置区的对应侧的宽度，容置槽的截面与第一表面或第二表面平行。补强板设置于容置槽内。通过于线路板上设置有与元器件设置区对应的容置槽，容置槽设置有硬度大于线路板的补强板，在不增加线路板的厚度下，增加线路板的硬度，以支撑设置于元器件设置区内的元器件，避免线路板受外力而损坏。

技术领域

本申请涉及线路板的技术领域，尤其涉及一种嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置。

背景技术

目前电子装置趋向微型化设计，电子装置的体积越来越小，电子装置内的空间越来越有限，因此目前将电子装置内部的线路板进行减薄设计，以争取较多的空间设置元器件，但减薄后的线路板的强度不足，其容易因受力而断裂。

实用新型内容

本申请实施例提供一种嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置，解决目前为了缩小电子装置的体积，必须减少线路板的厚度，导致线路板强度不够，其容易因受力而破损的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种嵌入式补强线路板，其包括：线路板，其具有第一表面及第二表面，第一表面和第二表面相对，第一表面上具有元器件设置区，第二表面具有容置槽，容置槽的截面的至少一侧的宽度大于元器件设置区的对应侧的宽度，容置槽的截面与第一表面或第二表面平行；补强板，其设置于容置槽内。

第二方面，提供了一种摄像模块，其包括：如第一方面所述的嵌入式补强线路板；光传感元器件，其设置于线路板上，并位于元器件设置区内；镜头组件，其设置于线路板的第一表面上，并位于元器件设置区内，镜头组件位于光传感元器件远离补强板的一侧。

第三方面，提供了一种电子装置，其包括：如第一方面所述的嵌入式补强线路板；元器件，其设置于线路板的第一表面上，并且位于元器件容置区内。

在本申请实施例中，通过于线路板上设置有与元器件设置区对应的容置槽，容置槽设置有硬度大于线路板的补强板，在不增加线路板的厚度下，增加线路板的硬度，以支撑设置于元器件设置区内的元器件，避免线路板受外力而损坏。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的嵌入式补强线路板的立体图：

图2是本申请第一实施例的嵌入式补强线路板的剖视图；

图3是本申请第二实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图4是本申请第三实施例的摄像模块的剖视图；

图5是本申请第四实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图6是本申请第四实施例的嵌入式补强线路板的剖视图；

图7是本申请第五实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图8是本申请第六实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图9是本申请第七实施例的摄像模块的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。