[实用新型]应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构

说明书

本实用新型揭示了应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，设置在IC芯片烧制设备的基台上，包括装载基板和位于装载基板底部的摄像机构，装载基板上设有透明区域，摄像机构的摄像端垂直向朝向透明区域，基台上设有镂空通道，摄像机构设置于镂空通道内，装载基板固定设置在镂空通道的顶部敞口端。本实用新型采用下沉式的位置度检测机构，其顶面与基台面相平齐，不会干涉到拾取吸盘机构的位移，降低了对拾取吸盘机构的升降行程需求，同时节省了空间要求。具备透明区域，满足拍摄透光需求，易于表面除尘作业。还具备阻尘隔水等功能，防止外部水汽粉尘侵入，延长了摄像机构的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，属于视觉影像采集设备的技术领域。

背景技术

IC烧制设备需要将载盘中的单颗IC芯片拾取至烧制区进行作业，而拾取IC芯片的运转机构包括在水平面内位移的运转台及具备升降位移的拾取吸盘机构，在具体运行过程中，首先通过运转台将拾取吸盘机构运转至IC芯片顶部，拾取吸盘机构通过升降驱动至吸盘与IC芯片相对接，然后通过吸盘内的负压对IC芯片进行拾取，拾取后进行周转放置到烧制基座上进行烧制。

由于拾取吸盘机构在拾取IC芯片时会存在一定地位置度偏差，导致放置在烧制基座上位置度容易产生差异，因此一般需要设置辅助位置度检测模块，实现位置度采集后进行拾取吸盘机构的位置度补偿，确保IC芯片放置位置度精确。

现有技术中，会在拾取吸盘机构的位移路径上设置摄像机构，从而拍摄到拾取吸盘机构所拾取的IC芯片位置度图像，再通过运算进行位置度补偿调整。

一般情况下，拾取吸盘机构的升降位移有限，而传统摄像机构是设置在基台上的，因此存在一定地凸起高度，需要拾取吸盘机构具备一定地运行高度才能满足拍摄位置度需求，另外，传统摄像机构的取景镜朝向上，会出现集尘等情况，而集尘容易嵌入镜头缝合位置，很难深度清洁，长期使用会影响到取景效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统摄像机构存在设置高度对拾取吸盘机构的升降行程要求较高等问题，提出应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，设置在IC芯片烧制设备的基台上，并且位于IC芯片烧制设备的拾取吸盘机构运行路径上，

包括装载基板和位于所述装载基板底部的摄像机构，所述装载基板上设有透明区域，所述摄像机构的摄像端垂直向朝向所述透明区域，

所述基台上设有镂空通道，所述摄像机构设置于镂空通道内，所述装载基板固定设置在所述镂空通道的顶部敞口端。

优选地，所述装载基板的顶面与所述基台的顶面相水平设置。

优选地，所述透明区域的外周设有下沉式的补光源。

优选地，所述透明区域为透明板，所述装载基板上设有镂空区，所述透明板可拆卸式固定在所述镂空区外周上。

优选地，所述透明板上设有用于容载所述补光源的条槽。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.采用下沉式的位置度检测机构，其顶面与基台面相平齐，不会干涉到拾取吸盘机构的位移，降低了对拾取吸盘机构的升降行程需求，同时节省了空间要求。

2.具备透明区域，满足拍摄透光需求，易于表面除尘作业。

3.还具备阻尘隔水等功能，防止外部水汽粉尘侵入，延长了摄像机构的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构的结构示意图。